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1. WO2015015691 - タッチパネルセンサシートモジュールおよびタッチパネルシステムモジュールの製造方法

公開番号 WO/2015/015691
公開日 05.02.2015
国際出願番号 PCT/JP2014/003137
国際出願日 12.06.2014
IPC
G06F 3/041 2006.01
G物理学
06計算;計数
F電気的デジタルデータ処理
3計算機で処理しうる形式にデータを変換するための入力装置;処理ユニットから出力ユニットへデータを転送するための出力装置,例.インタフェース装置
01ユーザーと計算機との相互作用のための入力装置または入力と出力が結合した装置
03器具の位置または変位をコード信号に変換するための装置
041変換手段によって特徴付けられたデジタイザー,例.タッチスクリーンまたはタッチパッド用のもの
CPC
G06F 2203/04103
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
2203Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
04103Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
G06F 3/041
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
3Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
G06F 3/0416
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
3Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
0416Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
H01R 12/62
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
12Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCBs], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
50Fixed connections
59for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
62connecting to rigid printed circuits or like structures
H05K 2201/10128
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10007Types of components
10128Display
H05K 2201/10977
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
10954Other details of electrical connections
10977Encapsulated connections
出願人
  • シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522, JP
発明者
  • 岩根 知彦 IWANE, Tomohiko; JP
  • 大町 公哉 OHMACHI, Kimiya; JP
  • 中村 仲栄 NAKAMURA, Nakae; JP
代理人
  • 田中 光雄 TANAKA, Mitsuo; 大阪府大阪市北区角田町8番1号 梅田阪急ビル オフィスタワー 青山特許事務所 AOYAMA & PARTNERS, Umeda Hankyu Bldg. Office Tower, 8-1, Kakuda-cho, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300017, JP
優先権情報
2013-15711229.07.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) TOUCH PANEL SENSOR SHEET MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING TOUCH PANEL SYSTEM MODULE
(FR) MODULE DE FEUILLE DE CAPTEUR DE PANNEAU TACTILE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE DE SYSTÈME DE PANNEAU TACTILE
(JA) タッチパネルセンサシートモジュールおよびタッチパネルシステムモジュールの製造方法
要約
(EN)
The present invention achieves relatively high flexibility and easy management of overall thickness without an increase in the number of processes, ensures high reliability of connection between a transparent sheet having a conductive film formed thereon and a flexible printed circuit (FPC) board, and suppresses the occurrence of problems such as peeling of the FPC board at the time of assembling after the board is joined. Flexible printed circuit (FPC) boards (7, 7A) are respectively covered with a transparent adhesive sheet (reinforcement member) (8) in the width directions thereof in order to reinforce the joint parts of the FPC boards (7, 7A). Consequently, high reliability of connection between transparent sheets (3, 4), on which conductive films (3a, 4a) are respectively formed and the FPC boards (7, 7A) can be ensured, and the problem of the FPC boards (7, 7A) peeling off after being joined to the transparent sheets (3, 4) can be prevented or suppressed. In addition, by using a transparent adhesive sheet (reinforcement member) (8) in which an optical clear adhesive (OCA) sheet is superimposed on a transparent sheet (PET) that is also used in one member of a touch panel sensor sheet module (1), the risks associated with procuring new materials can be reduced.
(FR)
La présente invention atteint une souplesse relativement élevée et une gestion simple de l'épaisseur globale sans augmentation du nombre de processus, garantit une grande fiabilité de la liaison entre une feuille transparente sur laquelle est formé un film conducteur et une carte de circuit imprimé souple (FPC), et élimine l'apparition de problèmes tels que le décollement de la carte de FPC à l'instant de l'assemblage après la jonction de la carte. Les cartes de circuit imprimé souple (FPC) (7, 7A) sont respectivement recouvertes d'une feuille adhésive transparente (élément de renforcement) (8) dans les directions de largeur de celles-ci afin de renforcer les parties jointes des cartes de FPC (7, 7A). Par conséquent, une grande fiabilité de la liaison entre les feuilles transparentes (3, 4), sur lesquelles les films conducteurs (3a, 4a) sont respectivement formés et les cartes de FPC (7, 7A) peut être garantie, et le problème du décollement des cartes de FPC (7, 7A) après leur jonction aux feuilles transparentes (3, 4) peut être évité ou éliminé. De plus en utilisant une feuille adhésive transparente (élément de renforcement) (8) dans laquelle une feuille adhésive claire optique (OCA) est superposée à une feuille transparente (PET) qui est également utilisée dans un élément d'un module de feuille de capteur de panneau tactile (1), les risques associés à la procuration de nouveaux matériaux peuvent être réduits.
(JA)
フレキシビリティが比較的良好で全体の厚さ管理も容易で工数の増加もなく、導電膜が形成された透明シートとFPCとの高接続信頼性を確保することができて、FPC接合後の組み立て時の剥がれなどの不具合発生を抑制する。 FPC7,7A上をその幅方向に透明粘着シート8(補強材)で覆ってFPC7,7Aの接合部を補強している。これによって、導電膜3a、4aが形成された透明シート3,4とFPC7,7Aとの高接続信頼性を確保することができて、FPC7,7Aの透明シート3,4への接合後、FPC7,7Aの剥がれの不具合発生を防止または抑制することができる。また、透明粘着シート8(補強材)を、タッチパネルセンサシートモジュール1の一部材として使用している透明シート(PET)とOCAと重ねて使うことにより、新たな材料手配によるリスク低減もできる。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報