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1. WO2014203348 - Cu核ボール

公開番号 WO/2014/203348
公開日 24.12.2014
国際出願番号 PCT/JP2013/066827
国際出願日 19.06.2013
IPC
B22F 1/00 2006.1
B処理操作;運輸
22鋳造;粉末冶金
F金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
1金属質粉の特殊処理,例.加工を促進するためのもの,特性を改善するためのもの;金属粉それ自体,例.異なる組成の小片の混合
B22F 1/02 2006.1
B処理操作;運輸
22鋳造;粉末冶金
F金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
1金属質粉の特殊処理,例.加工を促進するためのもの,特性を改善するためのもの;金属粉それ自体,例.異なる組成の小片の混合
02粉末の被覆
B23K 35/14 2006.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
35ハンダ付,溶接または切断のために用いられる溶加棒,溶接電極,材料,媒剤
02機械的形状,例.形,を特徴とするもの
12溶接電極として一般的なもの
14ハンダ付用
B23K 35/26 2006.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
35ハンダ付,溶接または切断のために用いられる溶加棒,溶接電極,材料,媒剤
22材料の組成または性質を特徴とするもの
24適当なハンダ付材料または溶接材料の選定
26主成分が400°C以下の融点をもつもの
C22C 13/00 2006.1
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C合金
13すず基合金
H01L 21/60 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
CPC
B22F 1/17
B23K 35/0244
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
02characterised by mechanical features, e.g. shape
0222for use in soldering, brazing
0244Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
B23K 35/26
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22characterised by the composition or nature of the material
24Selection of soldering or welding materials proper
26with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
B23K 35/262
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22characterised by the composition or nature of the material
24Selection of soldering or welding materials proper
26with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
262Sn as the principal constituent
B23K 35/30
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22characterised by the composition or nature of the material
24Selection of soldering or welding materials proper
30with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
B23K 35/302
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22characterised by the composition or nature of the material
24Selection of soldering or welding materials proper
30with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
302Cu as the principal constituent
出願人
  • 千住金属工業株式会社 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 川崎 浩由 KAWASAKI Hiroyoshi
  • 橋本 知彦 HASHIMOTO Tomohiko
  • 池田 篤史 IKEDA Atsushi
  • 六本木 貴弘 ROPPONGI Takahiro
  • 相馬 大輔 SOMA Daisuke
  • 佐藤 勇 SATO Isamu
  • 川又 勇司 KAWAMATA Yuji
代理人
  • 特許業務法人 山口国際特許事務所 YAMAGUCHI INTERNATIONAL PATENT FIRM
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CU CORE BALL
(FR) BILLE À NOYAU EN CU
(JA) Cu核ボール
要約
(EN) Provided is a Cu core ball that is capable of suppressing soft errors and thus reducing connection failures. The Cu core ball is provided with a solder plating film that is formed on the surface of a Cu ball, wherein: the solder plating film comprises an Sn solder plating film or a lead-free solder alloy containing Sn as a major component and having a U content of 5 ppb or less and a Th content of 5 ppb or less; the purity of the Cu ball is 99.9-99.995% inclusive, the sum of the Pb and/or Bi contents thereof is 1 ppm or more, and the sphericity thereof is 0.95 or more; and the α ray amount of the obtained Cu core ball is 0.0200 cph/cm2 or less.
(FR) La présente invention concerne une bille à noyau en Cu pouvant supprimer les erreurs passagères et ainsi réduire les défaillances de liaison. La bille à noyau en Cu est dotée d'un film de placage de brasure qui est formé sur la surface d'une bille en Cu. Le film de placage de brasure comprend un film de placage de brasure en Sn ou un alliage de brasure sans plomb contenant du Sn comme constituant principal et ayant une teneur en U inférieure ou égale à 5 ppb et une teneur en Th inférieure ou égale à 5 ppb; la pureté de la bille en Cu est comprise entre 99,9 et 99,995 % inclus, la somme de ses teneurs en Pb et/ou en Bi est supérieure ou égale à 1 ppm, et sa sphéricité est supérieure ou égale à 0,95; et la quantité de rayons α de la bille à noyau en Cu obtenue est inférieure ou égale à 0,0200 cph/cm2.
(JA) ソフトエラーを抑制して接続不良を低減できるCu核ボールを提供する。 Cuボールの表面に形成したはんだめっき被膜は、Snはんだめっき被膜またはSnを主成分とする鉛フリーはんだ合金からなり、Uの含有量が5ppb以下であり、Thの含有量が5ppb以下であり、該Cuボールの純度は99.9%以上99.995%以下であり、Pbおよび/またはBiの含有量の合計量が1ppm 以上、真球度が0.95以上であり、得られたCu核ボールのα線量は0.0200cph/cm以下である。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報