(EN) Provided is a Cu core ball that is capable of suppressing soft errors and thus reducing connection failures. The Cu core ball is provided with a solder plating film that is formed on the surface of a Cu ball, wherein: the solder plating film comprises an Sn solder plating film or a lead-free solder alloy containing Sn as a major component and having a U content of 5 ppb or less and a Th content of 5 ppb or less; the purity of the Cu ball is 99.9-99.995% inclusive, the sum of the Pb and/or Bi contents thereof is 1 ppm or more, and the sphericity thereof is 0.95 or more; and the α ray amount of the obtained Cu core ball is 0.0200 cph/cm2 or less.
(FR) La présente invention concerne une bille à noyau en Cu pouvant supprimer les erreurs passagères et ainsi réduire les défaillances de liaison. La bille à noyau en Cu est dotée d'un film de placage de brasure qui est formé sur la surface d'une bille en Cu. Le film de placage de brasure comprend un film de placage de brasure en Sn ou un alliage de brasure sans plomb contenant du Sn comme constituant principal et ayant une teneur en U inférieure ou égale à 5 ppb et une teneur en Th inférieure ou égale à 5 ppb; la pureté de la bille en Cu est comprise entre 99,9 et 99,995 % inclus, la somme de ses teneurs en Pb et/ou en Bi est supérieure ou égale à 1 ppm, et sa sphéricité est supérieure ou égale à 0,95; et la quantité de rayons α de la bille à noyau en Cu obtenue est inférieure ou égale à 0,0200 cph/cm2.
(JA) ソフトエラーを抑制して接続不良を低減できるＣｕ核ボールを提供する。 Ｃｕボールの表面に形成したはんだめっき被膜は、Ｓｎはんだめっき被膜またはＳｎを主成分とする鉛フリーはんだ合金からなり、Ｕの含有量が５ｐｐｂ以下であり、Ｔｈの含有量が５ｐｐｂ以下であり、該Ｃｕボールの純度は９９．９％以上９９．９９５％以下であり、Ｐｂおよび/またはＢｉの含有量の合計量が１ppm 以上、真球度が０．９５以上であり、得られたＣｕ核ボールのα線量は０．０２００ｃｐｈ／ｃｍ２以下である。
