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1. WO2014200112 - 反応性シリコーン組成物、反応性熱可塑体、硬化物、および光半導体装置

公開番号 WO/2014/200112
公開日 18.12.2014
国際出願番号 PCT/JP2014/065833
国際出願日 10.06.2014
IPC
C08L 83/07 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
83主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04ポリシロキサン
07不飽和脂肪族基に結合したけい素を含むもの
C08K 3/22 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
18酸素含有化合物,例.金属カルボニル
20酸化物;水酸化物
22金属の
C08K 3/24 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
18酸素含有化合物,例.金属カルボニル
24酸;その塩
C08K 3/30 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
30いおう,セレンまたはテルル含有化合物
C08K 3/36 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
34けい素含有化合物
36シリカ
C08K 7/14 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
7形状に特徴を有する配合成分の使用
02繊維またはウィスカ
04無機物
14ガラス
CPC
C08K 3/013
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
01characterized by their specific function
013Fillers, pigments or reinforcing additives
C08K 3/36
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
34Silicon-containing compounds
36Silica
C08K 7/14
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
7Use of ingredients characterised by shape
02Fibres or whiskers
04inorganic
14Glass
C08L 83/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
83Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
C08L 83/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
83Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
04Polysiloxanes
H01L 2224/32245
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
32of an individual layer connector
321Disposition
32151the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
32221the body and the item being stacked
32245the item being metallic
出願人
  • 東レ・ダウコーニング株式会社 DOW CORNING TORAY CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 山▲崎▼ 亮介 YAMAZAKI, Ryosuke
  • 吉武 誠 YOSHITAKE, Makoto
優先権情報
2013-12522214.06.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) REACTIVE SILICONE COMPOSITION, REACTIVE THERMOPLASTIC, CURED PRODUCT AND PHOTOSEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE SILICIUM RÉACTIVE, THERMOPLASTIQUE RÉACTIF, PRODUIT DURCI ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR PHOTOÉLECTRIQUE
(JA) 反応性シリコーン組成物、反応性熱可塑体、硬化物、および光半導体装置
要約
(EN) Provided are: a reactive silicone composition which comprises at least (A) an organo polysiloxane having an alkenyl group represented by an average unit formula, (B) an organo polysiloxane having an alkenyl group represented by a general formula, (C) an organo polysiloxane having a silicon-bonded hydrogen atom, (D) a hydrosilylation reaction catalyst, (E) a white pigment other than titanium oxide, and (F) spherical silica, nonspherical silica, or glass fiber; a reactive thermoplastic thereof, a cured product thereof and a photosemiconductor device having the cured product. The present invention provides: a reactive silicone composition which is capable of forming a reactive thermoplastic; a reactive thermoplastic which temporarily fluidizes when heated, then provides a cured product; a cured product which has small reduction in mechanical strength and less discoloration due to heat and light, a high optical reflectivity, in particular, in a range of 350 to 400 nm, and excellent adhesion to metal; and a photosemiconductor device which has a high luminous efficiency, less thermal degradation and photodegradation of a light reflection material, and excellent reliability.
(FR) La présente invention concerne : une composition de silicium réactive comprenant au moins (A) un organo polysiloxane comprenant un groupe alcényle représenté par une formule unitaire moyenne, (B) un organo polysiloxane comprenant un groupe alcényle représenté par une formule générale, (C) un organo polysiloxane comprenant un atome d'hydrogène lié à un silicium, (D) un catalyseur de réaction d'hydrosilylation, (E) un pigment blanc autre que le dioxyde de titane, et (F) de la silice sphérique, de la silice non sphérique, ou de la fibre de verre ; un thermoplastique réactif associé, un produit durci associé et un dispositif semi-conducteur photoélectrique comprenant le produit durci. La présente invention concerne : une composition de silicium réactive pouvant former un thermoplastique réactif ; un thermoplastique réactif qui se fluidise temporairement une fois chauffé, puis fournit un produit durci ; un produit durci qui présente une faible diminution de la résistance mécanique et une moindre décoloration due à la chaleur et à la lumière, une réflectivité optique élevée, en particulier dans une plage allant de 350 à 400 nm, et une excellente adhérence à un métal ; et un dispositif semi-conducteur photoélectrique qui présente une efficacité lumineuse élevée, une faible dégradation thermique et une faible photodégradation d'un matériau réfléchissant la lumière, et une excellente fiabilité.
(JA) (A)平均単位式で表されるアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、(B)一般式で表されるアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、(C)ケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、(D)ヒドロシリル化反応用触媒、(E)酸化チタン以外の白色顔料、および(F)球状シリカ、非球状シリカまたはガラスファイバーから少なくともなる反応性シリコーン組成物、その反応性熱可塑体、それらの硬化物、およびその硬化物を有する光半導体装置。反応性熱可塑体を形成し得る反応性シリコーン組成物、加熱すると一旦流動化し、その後、硬化物を与える反応性熱可塑体、熱や光による機械的強度の低下や変色が少なく、光反射率、特に350~400nmの領域の光反射率が高く、金属に対して優れた接着力を有する硬化物、および発光効率が高く、光反射材の熱劣化や光劣化が少なく、信頼性が優れる光半導体装置を提供。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報