処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2014196546 - 硬化膜付き透明基材の製造方法、感光性樹脂組成物、感光性エレメント及び電子部品

公開番号 WO/2014/196546
公開日 11.12.2014
国際出願番号 PCT/JP2014/064779
国際出願日 03.06.2014
IPC
G03F 7/027 2006.1
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
G03F 7/004 2006.1
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
G03F 7/029 2006.1
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
028増感物質をもつもの,例.光重合開始剤
029無機化合物;オニウム化合物;酸素,窒素又は硫黄以外の異種原子をもつ有機化合物
G03F 7/031 2006.1
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
028増感物質をもつもの,例.光重合開始剤
031グループG03F7/029に包含されない有機化合物
G06F 3/041 2006.1
G物理学
06計算;計数
F電気的デジタルデータ処理
3計算機で処理しうる形式にデータを変換するための入力装置;処理ユニットから出力ユニットへデータを転送するための出力装置,例.インタフェース装置
01ユーザーと計算機との相互作用のための入力装置または入力と出力が結合した装置
03器具の位置または変位をコード信号に変換するための装置
041変換手段によって特徴付けられたデジタイザー,例.タッチスクリーンまたはタッチパッド用のもの
H05K 3/28 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
22印刷回路の2次的処理
28非金属質の保護被覆を施すこと
CPC
G03F 7/027
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
G03F 7/029
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
028with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
029Inorganic compounds; Onium compounds; Organic compounds having hetero atoms other than oxygen, nitrogen or sulfur
G03F 7/031
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
028with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
031Organic compounds not covered by group G03F7/029
G03F 7/033
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
032with binders
033the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers
G03F 7/20
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
20Exposure; Apparatus therefor
G06F 2203/04103
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
2203Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
04103Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
出願人
  • 日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 安部 攻治 ABE Koji
  • 向 郁夫 MUKAI Ikuo
  • 佐藤 真弓 SATO Mayumi
代理人
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki
優先権情報
2013-11831804.06.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD OF MANUFACTURING TRANSPARENT SUBSTRATE PROVIDED WITH CURED FILM, PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE ELEMENT, AND ELECTRICAL COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MATÉRIAU DE BASE TRANSPARENT AVEC MEMBRANE DURCIE, COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, ÉLÉMENT PHOTOSENSIBLE ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 硬化膜付き透明基材の製造方法、感光性樹脂組成物、感光性エレメント及び電子部品
要約
(EN) This method of manufacturing a transparent substrate provided with a cured film is characterized by the following: provided on a transparent substrate is a photosensitive layer comprising a photosensitive resin composition containing a binder polymer, a photopolymerizable compound comprising at least one type of (meth)acrylate compound selected from the group consisting of (meth)acrylate compounds having a ditrimethylolpropane-derived backbone and (meth)acrylate compounds having a diglycerine-derived backbone, and a photopolymerization initiator; and a predetermined portion of the photosensitive layer is cured by irradiation with actinic rays and then portions other than the predetermined portion of the photosensitive layer are removed, thus forming a cured film comprising a cured product of the photosensitive resin composition which is for partially or entirely covering the substrate.
(FR) Le procédé de fabrication de matériau de base transparent avec membrane durcie de l'invention, est caractéristique en ce que sur un matériau de base transparent est agencée une couche photosensible qui est constituée d'une composition de résine photosensible comprenant : un polymère de liant ; un composé photo-polymérisable qui contient au moins une sorte de composé (méth)acrylate choisi dans un groupe constitué d'un composé (méth)acrylate possédant un squelette dérivé d'un ditriméthylolpropane, et d'un composé (méth)acrylate possédant un squelette dérivé d'une diglycérine ; et un initiateur de photopolymérisation. Après durcissement d'une portion prédéfinie de la couche photosensible par irradiation au moyen d'un rayonnement actif, une portion autre que la portion prédéfinie de la couche photosensible, est éliminée. Enfin, une membrane durcie constituée du produit durci de ladite composition de résine photosensible revêtant une partie ou l'ensemble du matériau de base, est formée.
(JA)  本発明の硬化膜付き透明基材の製造方法は、透明基材上に、バインダーポリマーと、ジトリメチロールプロパン由来の骨格を有する(メタ)アクリレート化合物及びジグリセリン由来の骨格を有する(メタ)アクリレート化合物からなる群より選択される少なくとも1種の(メタ)アクリレート化合物を含む光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物からなる感光層を設け、感光層の所定部分を活性光線の照射により硬化させた後に感光層の所定部分以外を除去し、基材の一部又は全部を被覆する上記感光性樹脂組成物の硬化物からなる硬化膜を形成することを特徴とする。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報