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1. WO2014188825 - 電子部品装置の製造方法、積層シート、及び、電子部品装置

公開番号 WO/2014/188825
公開日 27.11.2014
国際出願番号 PCT/JP2014/060797
国際出願日 16.04.2014
IPC
H01L 23/29 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
29材料に特徴のあるもの
B32B 27/38 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
38エポキシ樹脂からなるもの
H01L 23/31 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
31配列に特徴のあるもの
CPC
B32B 2457/14
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2457Electrical equipment
14Semiconductor wafers
B32B 27/06
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
06as the main or only constituent of a layer, ; which is next to another layer of the same or of a different material
B32B 27/20
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
18characterised by the use of special additives
20using fillers, pigments, thixotroping agents
B32B 27/38
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
38comprising epoxy resins
H01L 21/561
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, ; e.g. sealing of a cap to a base of a container
56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
561Batch processing
H01L 21/565
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, ; e.g. sealing of a cap to a base of a container
56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
565Moulds
出願人
  • 日東電工株式会社 NITTO DENKO CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 千歳 裕之 SENZAI, Hiroyuki
  • 亀山 工次郎 KAMEYAMA, Kojiro
  • 豊田 英志 TOYODA, Eiji
  • 石坂 剛 ISHIZAKA, Tsuyoshi
代理人
  • 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所 UNIUS PATENT ATTORNEYS OFFICE
優先権情報
2013-10884523.05.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTRONIC-COMPONENT-DEVICE MANUFACTURING METHOD, LAMINATED SHEET, AND ELECTRONIC-COMPONENT DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, FEUILLE STRATIFIÉE, ET DISPOSITIF À COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品装置の製造方法、積層シート、及び、電子部品装置
要約
(EN)
A method for manufacturing a semiconductor device, said method having the following steps: step A, in which a laminate comprising an electronic component mounted on a mounting body is prepared; step B, in which a laminated sheet comprising a sealing sheet and a functional layer is prepared, said sealing sheet being for sealing the electronic component and said functional layer comprising a material that is different from the material constituting the sealing sheet; step C, in which the laminate is placed on top of a heating plate with the surface of the laminate on which the electronic component is mounted facing up and the laminated sheet is placed on top of the surface of the laminate on which the electronic component is mounted with the sealing-sheet side of the laminated sheet facing down; and step D, in which, after step C, hot pressing is used to embed and seal the electronic component in the sealing sheet. After step D, at least parts of the edges of the functional layer are covered by a resin that constitutes the sealing sheet.
(FR)
La présente invention concerne un procédé pour fabriquer un dispositif à semi-conducteur, ledit procédé possédant les étapes suivantes : étape A, dans laquelle un stratifié qui comprend un composant électronique monté sur un corps de montage est préparé ; étape B, dans laquelle une feuille stratifiée qui comprend une feuille d'étanchéité et une couche fonctionnelle est préparée, ladite feuille d'étanchéité étant pour étanchéifier le composant électronique et ladite couche fonctionnelle qui comprend un matériau qui est différent du matériau qui constitue la feuille d'étanchéité ; une étape C, dans laquelle le stratifié est placé par-dessus une plaque chauffante avec la surface du stratifié sur laquelle le composant électronique est monté orientée vers le haut et la feuille stratifiée est placée par-dessus la surface du stratifié sur laquelle le composant électronique est monté avec le côté feuille d'étanchéité de la feuille stratifiée orienté vers le bas ; et une étape D, dans laquelle, après l'étape C, un pressage à chaud est utilisé pour enrober et étanchéifier le composant électronique dans la feuille d'étanchéité. Après l'étape D, au moins des parties des bords de la couche fonctionnelle sont couvertes par une résine qui constitue la feuille d'étanchéité.
(JA)
 電子部品が被実装体に実装された積層体を準備する工程Aと、電子部品を封止するための封止用シートと封止用シートとは異なる材質からなる機能層とを有する積層シートを準備する工程Bと、加熱板上に積層体を電子部品が実装された面を上にして配置するとともに、積層体の電子部品が実装された面上に積層シートを、封止用シート面を下側にして配置する工程Cと、工程Cの後、熱プレスして、電子部品を封止用シートに埋め込んで封止する工程Dとを具備し、工程Dの後に、機能層の側面の少なくとも一部が封止用シートを構成する樹脂により被覆されている半導体装置の製造方法。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報