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1. WO2014188788 - 撮像装置、撮像装置の製造方法、および内視鏡システム

公開番号 WO/2014/188788
公開日 27.11.2014
国際出願番号 PCT/JP2014/059258
国際出願日 28.03.2014
IPC
H04N 5/225 2006.01
H電気
04電気通信技術
N画像通信,例.テレビジョン
5テレビジョン方式の細部
222スタジオ回路;スタジオ装置;スタジオ機器
225テレビジョンカメラ
A61B 1/04 2006.01
A生活必需品
61医学または獣医学;衛生学
B診断;手術;個人識別
1視覚または写真的検査による人体の窩部または管部の内側の診断を行なうための機器,例.内視鏡そのための照明装置
04撮影機またはテレビジョン装置と結合されているもの
G02B 23/24 2006.01
G物理学
02光学
B光学要素,光学系,または光学装置
23望遠鏡,例.双眼鏡;潜望鏡;孔体の中を観察する装置;ビューファインダー;光学的照準または観測装置
24孔体の中を観察する装置,例.ファイバスコープ
H01L 27/14 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
271つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
14赤外線,可視光,短波長の電磁波または粒子線輻射に感応する半導体構成部品で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御するかのどちらかに特に適用されるもの
H04N 5/335 2011.01
H電気
04電気通信技術
N画像通信,例.テレビジョン
5テレビジョン方式の細部
30光または類似信号から電気信号への変換
335固体撮像素子を用いるもの
CPC
A61B 1/051
AHUMAN NECESSITIES
61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
1Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes
04combined with photographic or television appliances
05characterised by the image sensor, e.g. camera, being in the distal end portion
051Details of CCD assembly
G02B 23/2484
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
23Telescopes, e.g. binoculars; Periscopes; Instruments for viewing the inside of hollow bodies
24Instruments ; or systems; for viewing the inside of hollow bodies, e.g. fibrescopes
2476Non-optical details, e.g. housings, mountings, supports
2484Arrangements in relation to a camera or imaging device
G02B 27/62
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
27Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
62Optical apparatus specially adapted for adjusting optical elements during the assembly of optical systems
H01L 2224/49175
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
49of a plurality of wire connectors
491Disposition
4912Layout
49175Parallel arrangements
H01L 27/14601
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
146Imager structures
14601Structural or functional details thereof
H01L 27/14618
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
146Imager structures
14601Structural or functional details thereof
14618Containers
出願人
  • オリンパス株式会社 OLYMPUS CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 藤森 紀幸 FUJIMORI Noriyuki
代理人
  • 伊藤 進 ITOH Susumu
優先権情報
2013-10813822.05.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) IMAGE PICKUP APPARATUS, IMAGE PICKUP APPARATUS MANUFACTURING METHOD, AND ENDOSCOPE SYSTEM
(FR) APPAREIL DE PRISE D’IMAGE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D’APPAREIL DE PRISE D’IMAGE ET SYSTÈME ENDOSCOPIQUE
(JA) 撮像装置、撮像装置の製造方法、および内視鏡システム
要約
(EN)
An image pickup apparatus (1) is provided with: a rectangular parallelepiped image pickup chip (10), which has a plurality of functional section patterns, including a light receiving section (11), formed on a first main surface (10SA), and which is formed of a semiconductor material; and a cover glass (30), which has alignment marks (31) formed at least at two areas having predetermined positional relationships with the functional section patterns, and which is formed of a transparent material bonded to cover the light receiving section (11) by having an adhesive layer therebetween.
(FR)
L’appareillage de prise d’image (1) de l’invention comprend : un circuit intégré de prise d’image en forme de parallélépipède rectangle (10), qui possède une pluralité de motifs de sections fonctionnelles, comprenant une section de réception de lumière (11) formée sur une première surface principale (10SA) et qui est constituée d’un matériau semi-conducteur ; et une vitre de couverture (30), qui possède des repères d’alignement (31) formés en au moins deux régions ayant des relations de position prédéterminées avec les motifs de sections fonctionnelles, et qui est constituée d’un matériau transparent collé pour couvrir la section de réception de lumière (11) au moyen d’une couche adhésive entre les deux.
(JA)
撮像装置1は、受光部11を含む複数の機能部パターンが第1の主面10SAに形成された、半導体材料からなる直方体の撮像チップ10と、機能部パターンと所定の位置関係にある少なくとも2箇所に、それぞれ位置合わせマーク31が形成されており、受光部11を覆うように接着層を介して接着されている透明材料からなるカバーガラス30と、を具備する。
他の公開
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