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1. WO2014185160 - 基板めっき装置

公開番号 WO/2014/185160
公開日 20.11.2014
国際出願番号 PCT/JP2014/058715
国際出願日 27.03.2014
IPC
C25D 17/00 2006.01
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
17電解被覆用槽の構造部品またはその組立体
F04D 1/02 2006.01
F機械工学;照明;加熱;武器;爆破
04液体用容積形機械;液体または圧縮性流体用ポンプ
D非容積形ポンプ
1半径流ポンプ,例.遠心ポンプ;ら旋遠心ポンプ
02非遠心段をもつもの,例.求心のもの
CPC
C25D 21/10
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
21Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
10Agitating of electrolytes; Moving of racks
F04D 5/00
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
5Pumps with circumferential or transverse flow
出願人
  • 株式会社JCU JCU CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 吉岡 潤一郎 YOSHIOKA Junichiro
  • 村山 隆史 MURAYAMA Takashi
代理人
  • 特許業務法人 小野国際特許事務所 THE PATENT CORPORATE BODY OF ONO & CO.
優先権情報
2013-10133913.05.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SUBSTRATE PLATING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE REVETEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板めっき装置
要約
(EN)
The purpose of the present invention is to provide a plating device, whereby it becomes possible to make the flow rate to become uniform in an area located between the bottom of a plating bath and a solution level without the need of providing a circulating pump at the outside of the plating bath, and therefore it becomes possible to form a plating film having a uniform thickness over the entire area of a substrate. A plating device equipped with: a plating bath in which a plating solution is to be placed; a substrate holder which can hold a substrate in such a manner that the substrate can be detached freely; an anode which is arranged so as to face the substrate that is held by the substrate holder; a cross-flow impeller which is arranged rotatablly and in a suspended state on the upstream side of the flow of the plating solution as observed from the substrate side; and a driving means for the cross-flow impeller.
(FR)
L'objectif de la présente invention est de pourvoir à un dispositif de revêtement, grâce auquel il est possible de rendre le débit uniforme dans une zone située entre le fond d'un bain de revêtement et un niveau de solution sans la nécessité de fournir une pompe de circulation à l'extérieur du bain de revêtement, et par conséquent il est possible de former un film de revêtement ayant une épaisseur uniforme sur la totalité de la surface d'un substrat. A cet effet, l'invention concerne un dispositif de revêtement comprenant : un bain de revêtement dans lequel une solution de revêtement doit être placée ; un support de substrat qui peut maintenir un substrat d'une manière telle que le substrat peut être librement détaché ; une anode qui est agencée de façon à faire face au substrat qui est maintenu par le support de substrat ; un agitateur à écoulement transversal qui est agencé de manière pivotante et dans un état suspendu sur le côté amont de l'écoulement de la solution de revêtement tel qu'observé à partir du côté du substrat ; et un moyen d'entraînement pour l'agitateur à écoulement transversal.
(JA)
 めっき槽外に循環ポンプを設けることなく、めっき槽の底から液面まで流速を同一とすることができ、基板全域にわたってめっき膜厚が均一にすることが可能なめっき装置の提供を目的とし、めっき液を収容するめっき槽と、基板を着脱自在に保持する基板ホルダと、該基板ホルダに保持された基板に対向して配置されたアノードと、基板からみてめっき液流の川上側に回転自在に垂設されたクロスフロー羽根車と、該クロスフロー羽根車の駆動手段とを備えためっき装置。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報