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1. WO2014181756 - 電子部品

公開番号 WO/2014/181756
公開日 13.11.2014
国際出願番号 PCT/JP2014/062098
国際出願日 01.05.2014
IPC
H01F 17/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
F磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料の選択
17信号用の固定インダクタンス
CPC
H01F 17/0013
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
17Fixed inductances of the signal type
0006Printed inductances
0013with stacked layers
H01F 2017/004
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
17Fixed inductances of the signal type
0006Printed inductances
004with the coil helically wound around an axis without a core
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 立花 薫 TACHIBANA Kaoru
  • 橋本 大喜 HASHIMOTO Hiroki
代理人
  • 特許業務法人プロフィック特許事務所 PROFIC PC
優先権情報
2013-09842308.05.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品
要約
(EN)
Provided is an electronic component that can have a reduced height in the direction of lamination while effecting a reduction in DC resistance. The electronic component (10) is characterized by being provided with: a laminate body (12) resulting from laminating insulating body layers (16); a helical coil (L) containing coil conductors (18), which are provided to the insulating body layers (16), overlap each other, and form annular paths having an elongated shape, and a via hole conductor (v) that is connected to the coil conductors (18) and penetrates the insulating body layers (16) in the direction of lamination; a parallel conductor (20) that is provided to the insulating body layers (16) to which the coil conductors (18) are provided, overlaps the long side of the annular paths, and does not overlap the short side of the annular paths; and a via hole conductor (v) that connects to the coil conductor (18) in parallel the parallel conductor (20) provided to the insulating body layers (16) differing from the insulating body layers (16) to which the coil conductors (18) are provided.
(FR)
La présente invention concerne un composant électronique qui peut avoir une hauteur réduite dans la direction de stratification tout en offrant une diminution de résistance au courant continu. Le composant électronique (10) est caractérisé en ce qu'il est doté : d'un corps stratifié (12) issu de la stratification de couches isolantes (16) de corps ; d'une bobine hélicoïdale (L) contenant des conducteurs (18) de bobine, qui sont disposés sur les couches isolantes (16) de corps, qui se chevauchent les uns les autres et qui forment des trajets annulaires ayant une forme allongée, et d'un conducteur de trous de raccordement (v) qui est connecté aux conducteurs (18) de bobine et qui pénètre les couches isolantes (16) de corps dans la direction de stratification ; d'un conducteur parallèle (20) qui est disposé sur les couches isolantes (16) de corps sur lesquelles sont disposés les conducteurs (18) de bobine, qui recouvre le côté long des trajets annulaires et ne recouvre pas le côté court des trajets annulaires ; et d'un conducteur de trous de raccordement (v) qui connecte le conducteur (18) de bobine en parallèle au conducteur parallèle (20) disposé sur les couches isolantes (16) de corps qui diffèrent des couches isolantes (16) de corps sur lesquelles sont disposés les conducteurs (18) de bobine.
(JA)
 直流抵抗の低減を図りつつ、積層方向の高さを低減できる電子部品を提供することである。 絶縁体層16が積層されてなる積層体12と、絶縁体層16に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに互いに重なり合って長方形状の環状の軌道を形成しているコイル導体18、及び、コイル導体18を接続し、かつ、絶縁体層16を積層方向に貫通するビアホール導体vを含む螺旋状のコイルLと、コイル導体18が設けられている絶縁体層16に設けられている並列導体20であって、環状の軌道の長辺に重なっており、かつ、環状の軌道の短辺に重なっていない並列導体20と、コイル導体18に対して、コイル導体18が設けられている絶縁体層16とは異なる絶縁体層16に設けられている並列導体20を並列接続させるビアホール導体vと、を備えていること、を特徴とする電子部品10。
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