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1. WO2014181755 - 電子部品

公開番号 WO/2014/181755
公開日 13.11.2014
国際出願番号 PCT/JP2014/062097
国際出願日 01.05.2014
IPC
H01F 17/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
F磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料の選択
17信号用の固定インダクタンス
CPC
H01F 17/0013
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
17Fixed inductances of the signal type
0006Printed inductances
0013with stacked layers
H01F 2027/2809
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
27Details of transformers or inductances, in general
28Coils; Windings; Conductive connections
2804Printed windings
2809on stacked layers
H01F 27/2804
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
27Details of transformers or inductances, in general
28Coils; Windings; Conductive connections
2804Printed windings
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 立花 薫 TACHIBANA Kaoru
  • 橋本 大喜 HASHIMOTO Hiroki
代理人
  • 特許業務法人プロフィック特許事務所 PROFIC PC
優先権情報
2013-09842208.05.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品
要約
(EN)
Provided is an electronic component that can have a decreased height in the lamination direction while effecting a decrease in current resistance. The electronic component (10) is characterized by being provided with: a laminate body (12) resulting from laminating insulating body layers (16); a helical coil (L) that results from a coil conductor (18) provided to the insulating body layers (16) being connected by means of via hole conductors (v1-v3) that penetrate the insulating body layers (16) in the direction of lamination; and a parallel conductor (20) that is provided to the insulating body layer to which the coil conductor (18) is provided and that is connected in parallel to the coil conductor (18) with the via hole conductors (v1-v3, v11-v13) penetrating in the direction of lamination of the insulating body layers (16) therebetween. The electric component (10) is further characterized in that the conductor width of at least a portion of the coil conductor (18) that is not connected in parallel to the parallel conductor (20) is thicker than the conductor width of the portion of the coil conductor (18) that is connected in parallel to the parallel conductor (20) and excluding the portions to which the via hole conductors (v1-v3, v11-v13) are connected.
(FR)
La présente invention concerne un composant électronique qui peut avoir une hauteur réduite dans la direction de stratification tout en offrant une diminution de résistance au courant. Le composant électronique (10) est caractérisé en ce qu'il est doté : d'un corps stratifié (12) issu de la stratification de couches isolantes (16) de corps ; d'une bobine hélicoïdale (L) résultant de la connexion d'un conducteur (18) de bobine disposé sur les couches isolantes (16) de corps qui sont connectés au moyen de conducteurs de trous de raccordement (v1-v3) qui pénètrent les couches isolantes (16) de corps dans la direction de stratification ; et d'un conducteur parallèle (20) qui est disposé sur la couche isolante de corps sur laquelle est disposé le conducteur (18) de bobine et qui est connecté en parallèle au conducteur (18) de bobine par le biais des conducteurs de trous de raccordement (v1-v3, v11-v13) entre lesdites couches, pénétrant dans la direction de stratification des couches isolantes (16) de corps. Le composant électronique (10) est en outre caractérisé en ce que la largeur de conducteur d'au moins une partie du conducteur (18) de bobine qui n'est pas connectée en parallèle au conducteur parallèle (20) est plus grande que la largeur de conducteur de la partie du conducteur (18) de bobine qui est connectée en parallèle au conducteur parallèle (20) et excluant les parties auxquelles sont connectés les conducteurs de trous de raccordement (v1-v3, v11-v13).
(JA)
 直流抵抗の低減を図りつつ、積層方向の高さを低減できる電子部品を提供することである。 絶縁体層16が積層されてなる積層体12と、絶縁体層16に設けられているコイル導体18が絶縁体層16を積層方向に貫通するビアホール導体v1~v3により接続されてなる螺旋状のコイルLと、コイル導体18が設けられている絶縁体層16に設けられ、かつ、絶縁体層16を積層方向に貫通するビアホール導体v1~v3,v11~v13を介してコイル導体18に並列接続されている並列導体20と、を備え、コイル導体18における並列導体20が並列接続されていない部分の少なくとも一部の導体幅は、コイル導体18における並列導体20が並列接続されている部分であって、かつ、ビアホール導体v1~v3,v11~v13が接続されている部分を除く部分の導体幅よりも太いこと、を特徴とする電子部品10。
他の公開
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