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1. (WO2014175163) 導電パターンの製造方法及び導電パターン形成基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2014/175163 国際出願番号: PCT/JP2014/060928
国際公開日: 30.10.2014 国際出願日: 17.04.2014
IPC:
H01B 13/00 (2006.01) ,B05D 3/06 (2006.01) ,B05D 5/12 (2006.01) ,H01B 5/14 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
13
導体またはケーブルを製造するために特に使用する装置または方法
B 処理操作;運輸
05
霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
D
液体または他の流動性材料を表面に適用する方法一般
3
液体または他の流動性材料を適用する表面の前処理;適用されたコーティングの後処理,例.液体または他の流動性材料を続いて適用することに先だってなされるすでに適用されたコーティングの中間処理
06
放射線にさらすことによるもの
B 処理操作;運輸
05
霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
D
液体または他の流動性材料を表面に適用する方法一般
5
特別の表面効果,表面仕上げまたは表面構造を得るために液体または他の流動性材料を表面に適用する方法
12
特別な電気的特性を有する塗膜を得るためのもの
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
5
形を特徴とする非絶縁導体または導電物体
14
絶縁支持体上に導電層または導電フイルムを有するもの
出願人: SHOWA DENKO K.K.[JP/JP]; 13-9, Shibadaimon 1-Chome, Minato-ku, Tokyo 1058518, JP
発明者: UCHIDA Hiroshi; JP
SHINOZAKI Kenji; JP
OKAZAKI Eri; JP
OHATA Hideki; JP
MIYAMURA Yasunao; JP
代理人: ARIHARA Motoji; Elpulimento Shinjuku 308, 7-1, Shinjuku 6-chome, Shinjuku-ku Tokyo 1600022, JP
優先権情報:
2013-09388226.04.2013JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROCONDUCTIVE PATTERN AND ELECTROCONDUCTIVE PATTERN-FORMED SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MOTIF ÉLECTROCONDUCTEUR ET SUBSTRAT SUR LEQUEL EST FORMÉ UN MOTIF ÉLECTROCONDUCTEUR
(JA) 導電パターンの製造方法及び導電パターン形成基板
要約:
(EN) [Problem] To provide a method for manufacturing an electroconductive pattern in which a narrow pitch can be readily produced, and an electroconductive pattern-formed substrate. [Solution] A metal nanowire layer (12) is formed on all or a part of at least one principal surface of a substrate (10) and irradiated with a pulse light through a mask (14) in which a translucent section (14a) is formed at a predetermined pattern, the metal nanowires in the metal nanowire layer (12) in the region having the above predetermined pattern is sintered, and electroconductivity is produced in the region having the above predetermined pattern. It is thereby possible to manufacture a substrate provided with an arbitrarily shaped electroconductive pattern using a simple process.
(FR) [Problème] La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un motif électroconducteur permettant de réaliser aisément un pas étroit, et un substrat sur lequel est formé un motif électroconducteur. [Solution] Une couche de nanofils métalliques (12) est formée sur tout ou partie d'au moins une surface principale d'un substrat (10) et irradiée par une lumière à impulsions à travers un masque (14) dans lequel une section transparente (14a) est formée au niveau d'un motif prédéterminé, les nanofils métalliques de la couche de nanofils métalliques (12) dans la région ayant le motif prédéterminé ci-dessus sont frittés, et une électroconductivité est produite dans la région ayant le motif prédéterminé ci-dessus. Il est donc possible de fabriquer un substrat pourvu d'un motif électroconducteur façonné de manière arbitraire à l'aide d'un procédé simple.
(JA) 【課題】簡易に挟ピッチを実現することができる導電パターンの製造方法及び導電パターン形成基板を提供する。 【解決手段】基板10の少なくとも一方の主面の全部または一部の面に、金属ナノワイヤ層12を形成し、所定のパターンで透光部14aが形成されたマスク14を介してパルス光を照射し、上記所定パターン形状の領域で上記金属ナノワイヤ層12中の金属ナノワイヤを焼結し、上記所定パターン形状の領域に導電性を発現させる。これにより、任意のパターンの導電パターンを備える基板を簡易な工程で製造することができる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)