WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2014174931) 電子部品、電子部品の製造方法、および、回路基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/174931    国際出願番号:    PCT/JP2014/056840
国際公開日: 30.10.2014 国際出願日: 14.03.2014
IPC:
H01L 21/607 (2006.01), H01F 27/06 (2006.01), H01G 2/06 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
発明者: IKEMOTO, Nobuo; (JP).
OSAMURA, Makoto; (JP).
SASAKI, Satoshi; (JP).
WAKABAYASHI, Yuki; (JP)
代理人: KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011 (JP)
優先権情報:
2013-093506 26.04.2013 JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT, AND CIRCUIT BOARD
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 電子部品、電子部品の製造方法、および、回路基板
要約: front page image
(EN)This camera module (10) provided with an image sensor IC (13), which has a terminal electrode (13B), and a circuit board (11) to which the image sensor IC (13) is mounted is characterized in that the circuit board (11) is provided with: a mounting electrode (18A) to which a terminal electrode (13B) is ultrasonically welded; a flat film-shaped member (18) to which the mounting electrode (18A) is provided; and a substrate member (17) to which the flat film-shaped member (18) is joined. The camera module (10) is further characterized in that the modulus of elasticity of the flat film-shaped member (18) is greater than the modulus of elasticity of the substrate member (17).
(FR)L'invention concerne un module de caméra (10) pourvu d'un circuit intégré de capteur d'image (13), lequel présente une électrode terminale (13B), et d'une carte de circuit imprimé (11) sur laquelle le circuit intégré de capteur d'image (13) est monté. L'invention est caractérisée en ce que la carte de circuit intégré (11) est pourvue : d'une électrode de montage (18A) sur laquelle une électrode terminale (13B) est soudée par ultrasons ; d'un élément plat en forme de film (18) sur lequel l'électrode de montage (18A) est disposée ; et d'un élément substrat (17) auquel l'élément plat en forme de film (18) est relié. Le module de caméra (10) est caractérisé en outre par le fait que le module d'élasticité de l'élément plat en forme de film (18) est supérieur au module d'élasticité de l'élément substrat (17).
(JA) 端子電極(13B)を有するイメージセンサIC(13)と、イメージセンサIC(13)が実装される回路基板(11)と、を備えるカメラモジュール(10)であって、回路基板(11)は、端子電極(13B)が超音波溶接されている実装電極(18A)と、実装電極(18A)が設けられている平膜状部材(18)と、平膜状部材(18)が接合されている基板部材(17)と、を備え、平膜状部材(18)の弾性率が、基板部材(17)の弾性率よりも高いことを特徴とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)