WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2014174873) 半導体装置およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/174873    国際出願番号:    PCT/JP2014/052876
国際公開日: 30.10.2014 国際出願日: 07.02.2014
IPC:
H01L 21/60 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01)
出願人: SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP)
発明者: ISHIZUKA, Etsuko; .
NAKANISHI, Hiroyuki; .
TARUI, Katsuyuki;
代理人: HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041 (JP)
優先権情報:
2013-094720 26.04.2013 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
(JA) 半導体装置およびその製造方法
要約: front page image
(EN)This semiconductor device is provided with: a lead frame (2) having a main body section (2a), and a lead terminal section (2b) that is connected to one end side of the main body section (2a); and a semiconductor chip (1), which is mounted on the main body section (2a), and which is electrically connected to the lead frame (2). A reinforcing member is provided in the semiconductor device before injecting a sealing material, said reinforcing member having one end side attached to the lead terminal section (2b), and the other end side attached to the main body section (2a) or a member mounted on the main body section (2a).
(FR)La présente invention concerne un dispositif à semi-conducteurs, comprenant : un cadre conducteur (2), comportant une section de corps principal (2a), et une section de borne conductrice (2b) qui est connectée à un côté d'extrémité de la section de corps principal (2a) ; une puce semi-conductrice (1), qui est montée sur la section de corps principal (2a), et qui est connectée électriquement au cadre conducteur (2). Un élément de renfort est disposé dans le dispositif à semi-conducteurs avant l'injection d'un matériau de scellement, ledit élément de renfort comportant un de ses côtés d'extrémité fixé à la section de borne conductrice (2b), et l'autre côté d'extrémité fixé à la section de corps principal (2a) ou à un élément monté sur la section de corps principal (2a).
(JA) 本体部(2a)と本体部(2a)の一端側に接続されたリード端子部(2b)とを有するリードフレーム(2)と、本体部(2a)に搭載され、リードフレーム(2)に電気的に接続された半導体チップ(1)とを備えた半導体装置において、封止材を注入する前に、一端側がリード端子部(2b)に取り付けられ、他端側が本体部(2a)または本体部(2a)に搭載された部材に取り付けられた補強部材を設ける。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)