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1. (WO2014174860) 発光装置の電気接続部材、発光装置モジュールおよびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/174860    国際出願番号:    PCT/JP2014/051131
国際公開日: 30.10.2014 国際出願日: 21.01.2014
IPC:
H01L 33/62 (2010.01), H01L 33/00 (2010.01)
出願人: NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-2, Shimo-hozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP)
発明者: MITANI, Munehisa; (JP).
OOYABU, Yasunari; (JP)
代理人: OKAMOTO, Hiroyuki; c/o IKUMI PATENT ATTORNEYS OFFICE, Central Shin-Osaka Building 3rd Floor, 5-36, Miyahara 4-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003 (JP)
優先権情報:
2013-091699 24.04.2013 JP
発明の名称: (EN) ELECTRIC CONNECTION MEMBER FOR LIGHT EMITTING DEVICE, LIGHT EMITTING DEVICE MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT EMITTING DEVICE MODULE
(FR) ÉLÉMENT DE CONNEXION ÉLECTRIQUE POUR DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT, MODULE DE DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE DE DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT
(JA) 発光装置の電気接続部材、発光装置モジュールおよびその製造方法
要約: front page image
(EN)This electric connection member for a light emitting device is configured to be electrically connected to an electrode of the light emitting device that is provided with a substrate, an optical semiconductor element mounted on the substrate, and the electrode that is provided on the substrate such that the electrode is to be electrically connected to the optical semiconductor element. The electric connection member is provided with: a sandwiching member that is configured to sandwich the substrate in the thickness direction of the substrate; and a conductive member, that is configured to be in contact with the electrode by means of a pressing force of the sandwiching member.
(FR)La présente invention concerne un élément de connexion électrique pour un dispositif électroluminescent. Cet élément de connexion électrique est configuré pour être connecté électriquement à une électrode du dispositif électroluminescent qui comprend un substrat, un élément semi-conducteur optique monté sur le substrat, et l'électrode qui est disposée sur le substrat de façon à ce que l'électrode soit connectée électriquement à l'élément semi-conducteur optique. L'élément de connexion électrique comprend : un élément d'encadrement, qui est configuré pour encadrer le substrat dans la direction de l'épaisseur du substrat ; et un élément conducteur, qui est configuré pour être en contact avec l'électrode au moyen d'une force de pression de l'élément d'encadrement.
(JA) 発光装置の電気接続部材は、基板と、基板に実装される光半導体素子と、光半導体素子と電気的に接続されるように基板に設けられる電極とを備える発光装置の電極と電気的に接続するように構成される発光装置の電気接続部材である。電気接続部材は、基板を基板の厚み方向において挟持するように構成される挟持部材と、挟持部材の付勢力によって、電極と接触するように構成される導通部材とを備える。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)