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1. (WO2014174827) 多層基板、多層基板を用いた電子装置、多層基板の製造方法、基板、および基板を用いた電子装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2014/174827 国際出願番号: PCT/JP2014/002233
国際公開日: 30.10.2014 国際出願日: 21.04.2014
IPC:
H05K 3/46 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01)
出願人: DENSO CORPORATION[JP/JP]; 1-1, Showa-cho, Kariya-city, Aichi 4488661, JP
発明者: NAKAMURA, Toshihiro; JP
UCHIBORI, Shinya; JP
NUMAZAKI, Koji; JP
KASHIWAZAKI, Atsushi; JP
IMADA, Masaji; JP
YABUTA, Eiji; JP
代理人: KIN, Junhi; 6th Floor, Takisada Bldg., 2-13-19, Nishiki, Naka-ku, Nagoya-city, Aichi 4600003, JP
優先権情報:
2013-09437326.04.2013JP
2013-12497013.06.2013JP
発明の名称: (EN) MULTI-LAYER SUBSTRATE, ELECTRONIC DEVICE USING MULTI-LAYER SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD FOR MULTI-LAYER SUBSTRATE, SUBSTRATE, AND ELECTRONIC DEVICE USING SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT MULTICOUCHE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE UTILISANT LE SUBSTRAT MULTICOUCHE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DU SUBSTRAT MULTICOUCHE, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE UTILISANT LE SUBSTRAT
(JA) 多層基板、多層基板を用いた電子装置、多層基板の製造方法、基板、および基板を用いた電子装置
要約: front page image
(EN) In the present invention, in a multi-layer substrate, below a land (61), glass cloth (30b) within a build-up layer (30) is deformed to the land (61) side. Then, in a resin layer (30c) of the build-up layer, the thickness (S1) from the glass cloth (30b) to the surface of the land (61) side is set to be smaller than the size (T1) from the glass cloth (30b) to the surface (20a) of a core layer (20). Accordingly, it is possible to suppress propagation and expansion of a crack from a stage when the crack is smaller. Therefore, it becomes possible to delay the propagation and expansion of the crack. As a result, even if the crack occurs, insulation between a land and inner layer wiring is secured, and it becomes possible to suppress shorting between the same.
(FR) Selon la présente invention, dans un substrat multicouche, sous une pastille (61), de la toile de verre (30b) dans une couche de surépaisseur (30) est déformée vers le côté de la pastille (61). Ensuite, dans une couche de résine (30c) de la couche de surépaisseur, l'épaisseur (S1) depuis la toile de verre (30b) vers le côté de la surface de la pastille (61) est définie pour être inférieure à la taille (T1) depuis la toile de verre (30b) vers la surface (20a) d'une couche de noyau (20). En conséquence, il est possible de supprimer la propagation et l'expansion d'une fissure à partir d'un stade où la fissure est plus petite. Il devient donc possible de retarder la propagation et l'expansion de la fissure. Par conséquent, même si la fissure apparaît, l'isolation entre une pastille et un circuit de couche intérieure est garantie, et il devient possible de supprimer les courts-circuits entre ces éléments.
(JA)  多層基板において、ランド(61)の下方においてビルドアップ層(30)内のガラスクロス(30b)をランド(61)側に変形させる。そして、ビルドアップ層の樹脂層(30c)のうちガラスクロス(30b)からランド(61)側の表面までの厚み(S1)がガラスクロス(30b)からコア層(20)の表面(20a)までの寸法(T1)よりも小さくなるようにする。これにより、よりクラックが小さな段階からクラックの進展や拡大を抑制できる。したがって、クラックの進展および拡大を遅らせることが可能となる。その結果、クラックが発生しても、ランドと内層配線との間の絶縁性が確保され、これらの間がショートすることを抑制することが可能となる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)