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1. (WO2014171492) 発光装置の製造方法及び照明装置の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/171492    国際出願番号:    PCT/JP2014/060841
国際公開日: 23.10.2014 国際出願日: 16.04.2014
IPC:
H01L 33/62 (2010.01), G02F 1/13357 (2006.01), H01L 25/04 (2014.01), H01L 25/18 (2006.01)
出願人: SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP)
発明者: ITOH, Masayuki; .
SHIBATA, Yusuke; .
UMEDA, Hiroshi; .
KIMURA, Tomoshi;
代理人: HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041 (JP)
優先権情報:
2013-088692 19.04.2013 JP
発明の名称: (EN) PRODUCTION METHOD FOR LIGHT EMITTING DEVICES AND PRODUCTION METHOD FOR ILLUMINATION DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIFS ÉLECTROLUMINESCENTS ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN DISPOSITIF D'ÉCLAIRAGE
(JA) 発光装置の製造方法及び照明装置の製造方法
要約: front page image
(EN)A production method for LEDs (13) having: a step in which LED chips (16) are arranged on each lead frame (22) connected in a matrix; and a step in which LEDs (13) are obtained that have two LED chips (16) housed in a single package, as a result of performing cutting out that includes two lead frames (22) among the lead frames (22) having the LED chips (16) arranged thereupon. As a result, a production method for light emitting devices and a production method for illumination devices are provided whereby a light emitting device having a plurality of light emitting elements housed in a single package can be readily obtained.
(FR)La présente invention concerne un procédé de production de DEL (13) ayant : une étape dans laquelle des puces de DEL (16) sont disposées sur chaque grille de connexion (22) connectée en une matrice ; et une étape dans laquelle des DEL (13) sont obtenues, qui ont deux puces de DEL (16) logées dans un seul boîtier, en résultat de l'exécution d'une découpe qui inclut deux grilles de connexion (22) parmi les grilles de connexion (22) sur lesquelles sont disposées les puces de DEL (16). Il est ainsi mis à disposition un procédé de production de dispositifs électroluminescents et un procédé de production de dispositifs d'éclairage permettant d'obtenir aisément un dispositif électroluminescent ayant une pluralité d'éléments électroluminescents logés dans un seul boîtier.
(JA) LED(13)の製造方法は、マトリクス状に接続されているリードフレーム(22)それぞれにLEDチップ(16)を配する工程と、LEDチップ(16)が配されたリードフレーム(22)のうち、2つのリードフレーム(22)を含めて切出すことで、単一のパッケージに2つのLEDチップ(16)が収納されているLED(13)を得る工程と、を有する。これにより、単一のパッケージに複数の発光素子が収納されている発光装置を容易に得ることができる発光装置の製造方法及び照明装置の製造方法を提供する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)