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1. (WO2014171103) タッチパネルモジュール及び電子情報機器
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/171103    国際出願番号:    PCT/JP2014/001995
国際公開日: 23.10.2014 国際出願日: 07.04.2014
IPC:
G06F 3/041 (2006.01), G06F 3/044 (2006.01)
出願人: SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP)
発明者: TSUKAMOTO, Hiroaki; (JP).
NAKAMURA, Nakae; (JP).
ASAYAMA, Nobuaki; (JP)
代理人: TANAKA, Mitsuo; AOYAMA & PARTNERS, Umeda Hankyu Bldg. Office Tower, 8-1, Kakuda-cho, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300017 (JP)
優先権情報:
2013-087490 18.04.2013 JP
発明の名称: (EN) TOUCH PANEL MODULE AND ELECTRONIC INFORMATION DEVICE
(FR) MODULE DE PANNEAU TACTILE ET DISPOSITIF D'INFORMATION ÉLECTRONIQUE
(JA) タッチパネルモジュール及び電子情報機器
要約: front page image
(EN)A touch panel module, wherein an increase in the reaction speed to input operations, a reduction in the consumption current, and the suppression of heat generation in a sensor electrode are achieved by reducing resistance in the sensor electrode. A touch panel module (100), wherein the module is equipped with a sensor section (110) for detecting input operations and peripheral wiring sections (120a, 120b) disposed on the periphery of the sensor section, a sensor section substrate (111) forming the sensor section and a peripheral wiring section substrate (121) forming the peripheral wiring sections are separate substrates, a plurality of sensor section wires (112a, 112b) included in the sensor section are formed from a metal film having a lower resistance than the conductive film forming a plurality of peripheral wires (122a, 122b) in the peripheral wiring sections, and the peripheral wires are formed from a transparent conductive film which has a smaller minimum processing pattern width and minimum processing pattern pitch than the metal film forming the sensor section wires.
(FR)L'invention concerne un module de panneau tactile offrant une augmentation de la vitesse de réaction aux opérations d'entrée, une réduction du courant de consommation et la suppression du dégagement de chaleur dans une électrode de capteur par la réduction de la résistance dans l'électrode de capteur. L'invention concerne un module de panneau tactile (100), le module étant équipé d'une section de capteur (110), servant à détecter des opérations d'entrée, et de sections de câblage périphériques (120a, 120b) disposées sur la périphérie de la section de capteur, un substrat de section de capteur (111) formant la section de capteur et un substrat de section de câblage périphérique (121) formant les sections de câblage périphériques étant des substrats séparés, une pluralité de fils de section de capteur (112a, 112b) contenue dans la section de capteur étant formée à partir d'un film métallique ayant une résistance inférieure à celle du film conducteur formant une pluralité de fils périphériques (122a et 122b) dans les sections de câblage périphériques, et les fils périphériques étant formés d'un film conducteur transparent présentant une largeur de motif de traitement minimum et un pas de motif de traitement minimum plus faibles que ceux du film métallique formant les fils de section de capteur.
(JA)タッチパネルモジュールにおいて、センサ電極の低抵抗化により、入力操作に対する反応速度の高速化、消費電流の低電流化、及びセンサ電極での発熱の抑制を図る。 タッチパネルモジュール100において、入力操作を検出するセンサ部110と、センサ部の周辺に配置された周辺配線部120a及び120bとを備え、センサ部を構成するセンサ部基板111と周辺配線部を構成する周辺配線部基板121とは別々の基板とし、センサ部に含まれる複数のセンサ部配線112a及び112bを、周辺配線部の複数の周辺配線122a及び122bを構成する導電膜に比べて抵抗が低い金属膜で形成し、周辺配線を、センサ部配線を構成する金属膜に比べて最小加工パターン幅及び最小加工パターンピッチが小さい透明導電膜で形成した。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)