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1. (WO2014171085) 電子回路ユニットの製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/171085    国際出願番号:    PCT/JP2014/001867
国際公開日: 23.10.2014 国際出願日: 31.03.2014
IPC:
H05K 3/34 (2006.01)
出願人: SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehirocho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP)
発明者: MASHITA, Makoto; (JP)
代理人: KOTANI, Etsuji; Osaka Nakanoshima Building 2nd Floor, 2-2, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005 (JP)
優先権情報:
2013-087357 18.04.2013 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC CIRCUIT UNIT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNITÉ DE CIRCUIT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子回路ユニットの製造方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is a method for manufacturing an electronic circuit unit that is provided with a circuit board, a first electronic component, and a second electronic component. The method includes: a step for preparing a circuit board having a through hole formed therein; a step wherein a first solder paste is applied to the front surface of the circuit board, a first electronic component is placed such that the bottom surface of the first electronic component is in contact with the front surface of the circuit board, and at least a part of the through hole is covered with the first electronic component, then, the first electronic component is mounted on the circuit board; a step for applying a second solder paste to the rear surface of the circuit board; a step for supplying a thermosetting adhesive to the inside of the through hole, said thermosetting adhesive having a curing temperature lower than melting temperatures of the first solder paste and the second solder paste; a step for placing a second electronic component; and a step for curing the adhesive and mounting the second electronic component on the circuit board.
(FR)L'invention porte sur un procédé de fabrication d'une unité de circuit électronique qui est pourvue d'une carte de circuit imprimé, d'un premier composant électronique et d'un second composant électronique. Le procédé comprend : une étape de préparation d'une carte de circuit imprimé dans laquelle est formé un trou traversant ; une étape à laquelle une première pâte à braser est appliquée sur la surface avant de la carte de circuit imprimé, un premier composant électronique est placé de telle manière que la surface inférieure du premier composant électronique soit en contact avec la surface avant de la carte de circuit imprimé et qu'au moins une partie du trou traversant soit couverte par le premier composant électronique, puis le premier composant électronique est monté sur la carte de circuit imprimé ; une étape d'application d'une seconde pâte à braser sur la surface arrière de la carte de circuit imprimé ; une étape de distribution d'un adhésif thermodurcissable à l'intérieur du trou traversant, ledit adhésif thermodurcissable ayant une température de durcissement inférieure aux températures de fusion de la première pâte à braser et de la seconde pâte à braser ; une étape de placement d'un second composant électronique ; et une étape de durcissement de l'adhésif et de montage du second composant électronique sur la carte de circuit imprimé.
(JA) 回路基板と、第一電子部品及び第二電子部品と、を備える電子回路ユニットの製造方法であって、貫通孔が形成された回路基板を準備する工程と、回路基板の表面に第一はんだペーストを塗布し、第一電子部品の底面が回路基板の表面に接触し、かつ貫通孔の少なくとも一部が第一電子部品で覆われるように第一電子部品を載置した後、第一電子部品を回路基板へ実装する工程と、回路基板の裏面に第二はんだペーストを塗布する工程と、第一はんだペースト及び第二はんだペーストの溶融温度よりも低い硬化温度を有する熱硬化性の接着剤を貫通孔内へ供給する工程と、第二電子部品を載置する工程と、接着剤を硬化させかつ第二電子部品を回路基板へ実装する工程と、を含むこと。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)