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1. (WO2014170994) 鉛フリーはんだ合金
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/170994    国際出願番号:    PCT/JP2013/061531
国際公開日: 23.10.2014 国際出願日: 18.04.2013
予備審査請求日:    28.01.2014    
IPC:
C22C 13/02 (2006.01), B23K 1/00 (2006.01), B23K 1/19 (2006.01), B23K 35/26 (2006.01), C22C 12/00 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
出願人: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP/JP]; 23, Senju-hashido-cho, Adachi-ku, Tokyo 1208555 (JP)
発明者: TACHIBANA Ken; (JP).
NOMURA Hikaru; (JP)
代理人: YAMAGUCHI INTERNATIONAL PATENT FIRM; Waizemu Building 2F #A, 3-3-8, Ueno, Taito-ku, Tokyo 1100005 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) LEAD-FREE SOLDER ALLOY
(FR) ALLIAGE DE SOUDAGE SANS PLOMB
(JA) 鉛フリーはんだ合金
要約: front page image
(EN)Provided is an Sn-Bi-Cu-Ni lead-free solder alloy which has a low melting point, excellent ductility and high tensile strength, while having a high shear strength by suppressing the generation of a P-rich layer at the bonding interface and thus suppressing strain of a substrate, thereby achieving excellent connection reliability. In order to suppress diffusion of Cu and Ni from an electrode and to ensure elongation and wettability of the solder alloy, this lead-free solder alloy has an alloy composition that is composed, in mass%, of 31-59% of Bi, 0.3-1.0% of Cu and 0.01-0.06% of Ni with the remainder made up of Sn.
(FR)L'invention porte sur un alliage de soudage sans plomb, système Sn-Bi-Cu-Ni, qui a un bas point de fusion, une excellente ductilité et une résistance élevée à la traction, tout en ayant une résistance élevée au cisaillement par suppression de la production d'une couche riche en P au niveau d'une interface de liaison, ce qui supprime les déformations d'un substrat, en réalisant de ce fait une excellente fiabilité de la connexion. Pour supprimer la diffusion de Cu et de Ni d'une électrode et pour assurer un allongement et une mouillabilité d'un alliage de soudure, cet alliage de soudure sans plomb a une composition d'alliage qui est composée, en % en masse, de 31-59 % de Bi, de 0,3-1,0 % de Cu et de 0,01-0,06 % de Ni, le reste étant constitué de Sn.
(JA) 低融点で延性に優れ引張強度が高く、接合界面のPリッチ層の生成を抑制して高いせん断強度を有することにより、基板の歪みを抑制して優れた接続信頼性を有するSn-Bi-Cu-Ni系鉛フリーはんだ合金を提供する。 電極のCuやNiの拡散を抑制するとともにはんだ合金の伸びや濡れ性を確保するため、質量%で、Bi:31~59%、Cu:0.3~1.0%、Ni:0.01~0.06%、残部Snからなる合金組成を有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)