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1. (WO2014168045) 電子部品装置の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/168045    国際出願番号:    PCT/JP2014/059644
国際公開日: 16.10.2014 国際出願日: 01.04.2014
IPC:
H01L 21/56 (2006.01), C09K 3/10 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
出願人: NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-1-2,Shimohozumi,Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP)
発明者: IINO, Chie; (JP).
TOYODA, Eiji; (JP).
SHIMIZU, Yusaku; (JP).
SENZAI, Hiroyuki; (JP)
代理人: UNIUS PATENT ATTORNEYS OFFICE; SHIN-OSAKA MT Bldg. 1, 13-9, Nishinakajima 5-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320011 (JP)
優先権情報:
2013-080740 08.04.2013 JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC COMPONENT DEVICE MANUFACTURING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品装置の製造方法
要約: front page image
(EN)An electronic component device manufacturing method capable of decreasing warping is provided. This electronic component device manufacturing method involves a step for preparing a substrate on which electronic components are arranged, a step for preparing a resin sheet, a step for preparing a mold having protrusions for forming cuts in the resin sheet, a step for laminating the resin sheet on the substrate to form a laminate, and a step for pressing the laminate with the mold to form cuts in the resin sheet while sealing the electronic components with the resin sheet.
(FR)L'invention fournit un procédé de fabrication de dispositif à composant électronique permettant de réduire un gauchissement. Plus précisément, l'invention concerne un procédé de fabrication de dispositif à composant électronique qui inclut : une étape au cours de laquelle est préparé un substrat sur lequel est disposé un composant électronique ; une étape au cours de laquelle est préparée une feuille de résine ; une étape au cours de laquelle est préparée une matrice qui possède une partie relief destinée à la formation d'une incision dans ladite feuille de résine ; une étape au cours de laquelle est formée un corps stratifié par stratification de ladite couche de résine sur ledit substrat ; et une étape au cours de laquelle ledit corps stratifié est soumis à une pression à l'aide de ladite matrice, et ledit composant électronique est scellé par ladite feuille de résine, simultanément à la formation de l'incision dans ladite feuille de résine.
(JA) 反りを低減できる電子部品装置の製造方法を提供する。 電子部品が配置された基板を準備する工程、樹脂シートを準備する工程、前記樹脂シートに切り込みを形成するための凸部を有する金型を準備する工程、前記基板に前記樹脂シートを積層して積層体を形成する工程、及び前記積層体を前記金型でプレスして、前記電子部品を前記樹脂シートで封止しつつ前記樹脂シートに切り込みを形成する工程を含む電子部品装置の製造方法に関する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)