WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
09:00 CESTの土曜日 18.08.2018のメンテナンス理由で数時間使用できません
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2014167993) 熱伝導性樹脂組成物およびそれを使用した熱伝導性封止体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2014/167993 国際出願番号: PCT/JP2014/058224
国際公開日: 16.10.2014 国際出願日: 25.03.2014
IPC:
C08L 67/00 (2006.01) ,C08K 3/00 (2006.01) ,C08L 61/04 (2006.01) ,C08L 63/00 (2006.01) ,C08L 65/00 (2006.01)
出願人: TOYOBO CO., LTD.[JP/JP]; 2-8, Dojima Hama 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308230, JP
発明者: FUNAOKA, Daiki; JP
SHIGA, Kenji; JP
優先権情報:
2013-08293311.04.2013JP
発明の名称: (EN) THERMALLY CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION AND THERMALLY CONDUCTIVE SEALING BODY USING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMOCONDUCTRICE ET CORPS DE SCELLEMENT THERMOCONDUCTEUR L'UTILISANT
(JA) 熱伝導性樹脂組成物およびそれを使用した熱伝導性封止体
要約:
(EN) Provided are: a resin composition that has a thermal conductivity of 0.5 W/m·K or greater, has excellent initial adhesive strength to glass-epoxy plates, and has excellent durability against environmental loads such as thermal cycle loads; and an electric/electronic component sealing body that uses said resin composition. This thermally conductive resin composition comprises, per 100 parts by volume of a crystalline polyester resin (A): a total of 0.1-100 parts by volume of one or more types of resins selected from the group consisting of phenol-modified alkylbenzene resins (B1), phenolic resins (B2), and epoxy resins (B3); and 10-10000 parts by volume of a thermally conductive filler (D), the thermal conductivity of the filler alone being 10 W/m·K or greater. The thermal conductivity of the resin composition is 0.5 W/m·K or greater.
(FR) L'invention concerne une composition de résine qui a une conductivité thermique de 0,5 W/m·K ou plus, a un excellent pouvoir adhésif initial à des plaques verre-époxy, et a une excellente durabilité contre des charges environnementales telles que des charges de cycle thermique; et un corps de scellement de composant électrique/électronique qui utilise ladite composition de résine. Cette composition de résine thermoconductrice comprend, par 100 parties en volume d'une résine polyester cristalline (A) : un total de 0,1-100 parties en volume d'un ou plusieurs types de résines choisies dans le groupe comprenant les résines alkylbenzène modifiées par phénol (B1), résines phénoliques (B2) et résines époxy (B3); et 10-10 000 parties en volume d'une charge thermoconductrice (D), la conductivité thermique de la charge seule étant supérieure ou égale à10 W/m·K. La conductivité thermique de la composition de résine est supérieure à 0,5 W/m·K.
(JA)  0.5W/m・K以上の熱伝導性を有し、ガラスエポキシ板への初期接着強度に優れ、冷熱サイクル負荷等の環境負荷に対する耐久性に優れる樹脂組成物、およびこれを用いた電気電子部品封止体を提供する。 結晶性ポリエステル樹脂(A)100体積部に対し、 フェノール変性アルキルベンゼン樹脂(B1)、フェノール樹脂(B2)およびエポキシ樹脂(B3)からなる群より選ばれた1種以上の樹脂の合計が0.1~100体積部、 単体の熱伝導率が10W/m・K以上の熱伝導フィラー(D)が10~10000体積部を含有し、樹脂組成物としての熱伝導率が0.5W/m・K以上であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)