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1. (WO2014167745) 半導体装置、半導体装置の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/167745    国際出願番号:    PCT/JP2013/077979
国際公開日: 16.10.2014 国際出願日: 15.10.2013
IPC:
H01L 21/52 (2006.01), H01L 21/301 (2006.01)
出願人: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3,Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
発明者: YOSHIDA, Kazuo; (JP).
NEGISHI, Masato; (JP)
代理人: TAKADA, Mamoru; TAKADA, TAKAHASHI & PARTNERS, Konwa Bldg. 7F, 12-22, Tsukiji 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040045 (JP)
優先権情報:
2013-082088 10.04.2013 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体装置、半導体装置の製造方法
要約: front page image
(EN)This semiconductor device is characterized in that: the semiconductor device is provided with a mounting substrate, an adhesive applied to the mounting substrate, and a device having the lower surface thereof bonded to the mounting substrate using the adhesive; and a side surface upper portion of the device has a smaller surface roughness than a side surface lower portion of the device.
(FR)La présente invention concerne un dispositif à semi-conducteurs caractérisé en ce que le dispositif à semi-conducteurs comprend un substrat de montage, un adhésif appliqué sur le substrat de montage et un dispositif dont la surface inférieure est collée au substrat de montage au moyen de l'adhésif. En outre, une partie supérieure de surface latérale du dispositif présente une rugosité de surface inférieure à celle d'une partie inférieure de surface latérale du dispositif.
(JA) 本願の発明にかかる半導体装置は、実装基板と、該実装基板に塗布された接着剤と、該接着剤により下面が該実装基板と接着されたデバイスと、を備え、該デバイスの側面上部は該デバイスの側面下部より表面粗さが小さいことを特徴とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)