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1. (WO2014162945) 固定砥粒ワイヤーソー用水溶性切断液、それを用いたインゴットの切断方法及びそれによって得られた電子材料用基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/162945    国際出願番号:    PCT/JP2014/058497
国際公開日: 09.10.2014 国際出願日: 26.03.2014
予備審査請求日:    05.01.2015    
IPC:
C10M 173/02 (2006.01), B23D 61/18 (2006.01), B24B 27/06 (2006.01), B28D 5/04 (2006.01), C10M 105/18 (2006.01), C10M 107/34 (2006.01), C10M 129/08 (2006.01), C10M 129/16 (2006.01), C10M 133/04 (2006.01), C10M 135/36 (2006.01), C10M 145/26 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01), C10N 30/00 (2006.01), C10N 30/18 (2006.01), C10N 40/22 (2006.01)
出願人: PALACE CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 11-16, Fukuura 1-chome, Kanazawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2360004 (JP)
発明者: SUZUKI, Kiyofumi; (JP).
TAKANASHI, Shinya; (JP)
代理人: KISARAGI ASSOCIATES; Aioi Nissay Dowa Sonpo Nibancho Bldg. 8F, 5-6, Nibancho, Chiyoda-ku, Tokyo 1020084 (JP)
優先権情報:
2013-079313 05.04.2013 JP
発明の名称: (EN) WATER SOLUBLE CUTTING FLUID FOR FIXED ABRASIVE GRAIN WIRE SAW, INGOT CUTTING METHOD USING SAME, AND SUBSTRATE FOR ELECTRONIC MATERIAL OBTAINED BY MEANS OF SAME
(FR) FLUIDE DE COUPE HYDROSOLUBLE POUR FIL HÉLICOÏDAL À GRAINS ABRASIFS FIXE, PROCÉDÉ DE DÉCOUPE DE LINGOT, ET SUBSTRAT POUR COMPOSANT ÉLECTRONIQUE OBTENU PAR LEDIT PROCÉDÉ
(JA) 固定砥粒ワイヤーソー用水溶性切断液、それを用いたインゴットの切断方法及びそれによって得られた電子材料用基板
要約: front page image
(EN)Provided are a water soluble cutting fluid for a fixed abrasive grain wire saw that has little foaming and high cutting performance, an ingot cutting method using the same, and a substrate for electronic material obtained by means of the same. The water soluble cutting fluid for a fixed abrasive grain wire saw is characterized by containing (a) an alkylene adduct of 2,4,7,9-tetramethyl-5-decyne-4,7-diol as shown in chemical formula (1). Also provided are an ingot cutting method characterized by cutting an ingot by means of the fixed abrasive grain wire saw using the water soluble cutting fluid for a fixed abrasive grain wire saw and obtaining wafers that are electronic material substrates as well as a substrate for electronic material obtained by this cutting method.
(FR)Cette invention concerne un fluide de coupe hydrosoluble pour fil hélicoïdal à grains abrasifs fixe engendrant peu de moussage et capable d'une performance élevée de découpe, un procédé de découpe de lingot l'utilisant, et un substrat pour composant électronique obtenu par ledit procédé. Le fluide de coupe hydrosoluble pour fil hélicoïdal à grains abrasifs fixe selon l'invention est caractérisé en ce qu'il contient (a) un adduit d'alkylène de 2,4,7,9-tétraméthyl-5-décyne-4,7-diol comme représenté dans la formule chimique (1). Un procédé de découpe de lingot caractérisé par la découpe d'un lingot à l'aide du fil hélicoïdal à grains abrasifs fixe et application du fluide de coupe hydrosoluble pour fil hélicoïdal à grains abrasifs fixe et l'obtention de tranches de silicium qui sont des substrats pour composants électroniques ainsi qu'un substrat pour composant électronique obtenu par ce procédé de découpe sont en outre décrits.
(JA) 泡立ちが少なく、切断性能が高い固定砥粒ワイヤーソー用水溶性切断液、それを用いたインゴットの切断方法及びそれによって得られた電子材料用基板を提供する。 化学式(1)で示される(a)2,4,7,9-テトラメチル-5-デシン-4,7-ジオールのアルキレン付加物を含有することを特徴とする固定砥粒ワイヤーソー用水溶性切断液である。また、前記固定砥粒ワイヤーソー用水溶性切断液を用いて、固定砥粒ワイヤーソーによりインゴットを切断して電子材料基板であるウェハーを得ることを特徴とするインゴットの切断方法及びこの切断方法によって得られた電子材料用基板である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)