(EN) Provided is a wire connection structure in which at least a first surface of a substrate (100) is formed from an insulator. A conductor (20) is formed on the first surface. The conductor (20) is covered by a sealing film (210). The sealing film (210) is, for example, an aluminum oxide film. An opening (212) is formed in the sealing film (210). The opening (212) is positioned above a part (an end, for example) of the conductor (20) in a planar view. A wire (30) is connected to the conductor (20). The wire (30) is connected to the conductor (20) by passing one end (32) of said wire (30) through the opening (212).
(FR) Cette invention concerne une structure de connexion par câble dans laquelle au moins une première surface d'un substrat (100) est constituée d'un matériau isolant. Un conducteur (20) est formé sur la première surface. Le conducteur (20) est couvert d'un film d'encapsulation (210). Ledit film d'encapsulation (210) est, par exemple, un film d'oxyde d'aluminium. Une ouverture (212) est ménagée dans le film d'encapsulation (210). L'ouverture (212) est disposée au-dessus d'une partie (par exemple, une extrémité) du conducteur (20) vu en plan. Un câble (30) est relié au conducteur (20). Ledit câble (30) est relié au conducteur (20) par insertion d'une extrémité (32) dudit câble (30) à travers l'ouverture (212).
(JA) 基板(100)のうち少なくとも第1面は、絶縁物により形成されている。そしてこの第1面には、導体(20)が形成されている。導体(20)は、封止膜(210)によって覆われている。封止膜(210)は、例えば酸化アルミニウム膜である。そして封止膜(210)には、開口(212)が形成されている。開口(212)は、平面視で導体(20)の一部(例えば一端)の上に位置している。そして、導体(20)には、ワイヤ(30)が接続している。ワイヤ(30)は、一端(32)が開口(212)を通過することにより、導体(20)に接続している。