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1. (WO2014157430) 半導体用複合基板のハンドル基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/157430    国際出願番号:    PCT/JP2014/058704
国際公開日: 02.10.2014 国際出願日: 19.03.2014
IPC:
H01L 21/02 (2006.01), H01L 27/12 (2006.01)
出願人: NGK INSULATORS, LTD. [JP/JP]; 2-56, Suda-cho, Mizuho-ku, Nagoya-shi, Aichi 4678530 (JP)
発明者: IDE, Akiyoshi; (JP).
IWASAKI, Yasunori; (JP).
MIYAZAWA, Sugio; (JP)
代理人: HOSODA, Masutoshi; Jowa Takanawa BLDG. 7F 5-4, Takanawa 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1080074 (JP)
優先権情報:
2013-066455 27.03.2013 JP
発明の名称: (EN) HANDLE SUBSTRATE FOR COMPOUND SUBSTRATE FOR USE WITH SEMICONDUCTOR
(FR) SUBSTRAT DE MANIPULATION POUR SUBSTRAT À COMPOSÉ POUR UTILISATION AVEC UN SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体用複合基板のハンドル基板
要約: front page image
(EN)This handle substrate (11, 11A) is formed from an insulating polycrystalline material. The microscopic center-line average roughness (Ra) of the surface (15) of said handle substrate is less than or equal to 5 nm. Height differences (3) are provided between the exposed surfaces (2a) of crystal grains (2) exposed at the surface of this handle substrate.
(FR)L'invention concerne un substrat de manipulation (11, 11A) qui est formé à partir d'un matériau polycristallin isolant. La rugosité moyenne de ligne centrale microscopique (Ra) de la surface (15) sur ledit substrat de manipulation est inférieure ou égale à 5 nm. Des différences de hauteur (3) sont présentes entre les surfaces exposées (2a) des grains cristallins (2) exposés à la surface de ce substrat de manipulation.
(JA)ハンドル基板11、11Aが、絶縁性多結晶材料により形成されており、ハンドル基板の表面15の微視的な中心線平均表面粗さRaが5nm以下であり、表面に露出する結晶粒子2の露出面2a間に段差3が設けられている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)