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1. (WO2014157342) 配線基板およびこれを用いた実装構造体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2014/157342 国際出願番号: PCT/JP2014/058548
国際公開日: 02.10.2014 国際出願日: 26.03.2014
IPC:
H05K 3/46 (2006.01) ,H05K 1/11 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
11
印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素
出願人: KYOCERA CORPORATION[JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
発明者: KAJITA, Satoshi; JP
HAGIHARA, Mitsuhiro; JP
MATSUMOTO, Yuuhei; JP
優先権情報:
2013-06611527.03.2013JP
2013-09225925.04.2013JP
発明の名称: (EN) WIRING BOARD AND MOUNTING STRUCTURE USING SAME
(FR) CARTE DE CÂBLAGE ET STRUCTURE DE MONTAGE L'UTILISANT
(JA) 配線基板およびこれを用いた実装構造体
要約:
(EN) A wiring board (3) in one aspect of the present invention is provided with: inorganic insulating layers (13) having via-holes (V) extending through the same in a thickness direction; conducting layers (11) which are disposed upon the inorganic insulating layers (13); and via-conductors (12) which are deposited on inner walls (W) of the via holes (V) and which are connected to the conducting layers (11). The inorganic insulating layers (13) have: a first portion (33) which includes a plurality of inorganic insulating particles (16) of which a portion are mutually connected, and resin portions (18) disposed in gaps (17) among the inorganic insulating particles (16); and a second portion (34), which includes a conductor portion (19) comprising a plurality of inorganic insulating particles (16) of which a portion are mutually connected, and a portion of a via-conductor (12) disposed in gaps (17) among the inorganic insulating particles (16), and which is interposed between the first portion (33) and the via-conductor (12).
(FR) La présente invention concerne une carte de câblage (3) qui comprend selon un aspect : des couches isolantes inorganiques (13) ayant des trous d'interconnexion (V) s'étendant à travers celles-ci dans une direction de l'épaisseur ; des couches conductrices (11) qui sont disposées sur les couches isolantes inorganiques (13) ; et des conducteurs de trous d'interconnexion (12) qui sont déposés sur des parois internes (W) des trous d'interconnexion (V) et qui sont connectés aux couches conductrices (11). Les couches isolantes inorganiques (13) comprennent : une première partie (33) qui comprend une pluralité de particules isolantes inorganiques (16) dont certaines sont mutuellement connectées, et des parties de résine (18) disposées dans des intervalles (17) parmi les particules isolantes inorganiques (16) ; et une seconde partie (34), qui comprend une partie de conducteur (19) comprenant une pluralité de particules isolantes inorganiques (16) dont certaines sont mutuellement connectées, et une partie d'un conducteur de trou d'interconnexion (12) disposée dans des intervalles (17) parmi les particules isolantes inorganiques (16), et qui est interposée entre la première partie (33) et le conducteur de trou d'interconnexion (12).
(JA)  本発明の一形態における配線基板3は、厚み方向に貫通したビア孔Vを有する無機絶縁層13と、無機絶縁層13上に配された導電層11と、ビア孔Vの内壁Wに被着しているとともに導電層11に接続したビア導体12とを備え、無機絶縁層13は、一部が互いに接続した複数の無機絶縁粒子16および無機絶縁粒子16同士の間隙17に配された樹脂部18を含む第1部分33と、一部が互いに接続した複数の無機絶縁粒子16および無機絶縁粒子16同士の間隙17に配されたビア導体12の一部からなる導体部19を含むとともに第1部分33とビア導体12との間に介在した第2部分34とを有する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)