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1. (WO2014156926) 電子デバイス封止用樹脂シート及び電子デバイスパッケージの製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/156926    国際出願番号:    PCT/JP2014/057689
国際公開日: 02.10.2014 国際出願日: 20.03.2014
IPC:
H01L 23/29 (2006.01), C08J 5/18 (2006.01), H01L 23/02 (2006.01), H01L 23/08 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
出願人: NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-1-2,Shimohozumi,Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP)
発明者: TOYODA, Eiji; (JP).
SHIMIZU, Yusaku; (JP).
ISHIZAKA, Tsuyoshi; (JP)
代理人: UNIUS PATENT ATTORNEYS OFFICE; SHIN-OSAKA MT Bldg. 1, 13-9, Nishinakajima 5-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320011 (JP)
優先権情報:
2013-069886 28.03.2013 JP
発明の名称: (EN) RESIN SHEET FOR ELECTRONIC DEVICE SEALING AND PRODUCTION METHOD FOR ELECTRONIC DEVICE PACKAGE
(FR) FEUILLE DE RÉSINE POUR SCELLAGE DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE BOÎTIER DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子デバイス封止用樹脂シート及び電子デバイスパッケージの製造方法
要約: front page image
(EN)Provided is a resin sheet in which the sheet thickness is large and the amount of outgas is reduced. The present invention pertains to a resin sheet for electronic device sealing in which the thickness thereof is 100-2000 μm and the amount of gas generated when cured for one hour at 150°C is no more than 500 ppm.
(FR)La présente invention est une feuille de résine dans laquelle l'épaisseur de feuille est grande et la quantité de dégazage est réduite. La présente invention concerne une feuille de résine pour scellage de dispositif électronique, dont l'épaisseur est de 100 à 2 000 micromètres et la quantité de gaz généré lorsqu'elle est durcie pendant une heure à 150°C est inférieure à 500 ppm.
(JA) シート厚が厚く、かつアウトガス量が低減された樹脂シートを提供する。 厚みが100~2000μmであり、150℃で1時間硬化させた際に発生するガス量が500ppm以下である電子デバイス封止用樹脂シートに関する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)