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1. (WO2014156794) 電子部品可動治具
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2014/156794 国際出願番号: PCT/JP2014/057224
国際公開日: 02.10.2014 国際出願日: 18.03.2014
IPC:
B65D 85/86 (2006.01) ,H01L 21/673 (2006.01) ,H01L 21/683 (2006.01)
出願人: NIPPON FILCON CO., LIMITED[JP/JP]; 2220 Ohmaru, Inagi-shi Tokyo 2068577, JP
発明者: TANAKA Akira; JP
MORIYA Takamaro; JP
代理人: UBUKATA Kazuo; 5th Floor Nagano Bldg., 17-6, Nishishimbashi 1-chome, Minato-ku Tokyo 1050003, JP
優先権情報:
2013-07064228.03.2013JP
発明の名称: (EN) MOVABLE JIG FOR ELECTRONIC COMPONENT
(FR) MONTAGE MOBILE POUR COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品可動治具
要約: front page image
(EN) When minute electronic chip components were stored/fixed in electronic chip component trays and machined or processed, in addition to being extremely small, many were hard and brittle and were easily damaged. Moreover, it was extremely difficult to manufacture trays capable of storing/fixing the minute electronic chip components in electronic chip component insertion sections in a form in which the side surface of a long side or a short side of the electronic chip component was facing upward. The present invention relates to a method for manufacturing electronic chip component trays by: stacking a second metal sheet, on which a frame plate is formed, on a first metal sheet, on which a bottom surface plate is formed; mounting a movable plate in the movable plate insertion section of the frame plate; stacking a third metal sheet on which a cover plate is formed; and welding the bottom surface plate, the frame plate and the cover plate by spot welding in multiple places.
(FR) L'invention est motivée par le fait que, lorsque des composants de puces électroniques de très petite taille étaient stockés/fixés dans des bacs pour composants de puces électroniques et usinés ou transformés, en plus d'être extrêmement petits, nombre d'entre eux étaient durs et cassants et étaient facilement endommagés. De plus, il était extrêmement difficile de fabriquer des bacs capables de stocker/fixer les composants de puces électroniques de très petite taille dans des sections d'insertion de composants de puces électroniques sous une forme dans laquelle la surface latérale d'un grand côté ou d'un petit côté du composant de puce électronique était orientée vers le haut. La présente invention concerne un procédé de fabrication de bacs pour composants de puces électroniques, comportant les étapes consistant à superposer une deuxième feuille métallique, sur laquelle est formée une plaque de cadre, à une première feuille métallique sur laquelle est formée une plaque de surface inférieure; à monter une plaque mobile dans la section d'insertion de plaque mobile de la plaque de cadre; à superposer une troisième feuille métallique sur laquelle est formée une plaque de couverture; et à souder la plaque de surface inférieure, la plaque de cadre et la plaque de couverture par soudure par points à des emplacements multiples.
(JA) 微小なチップ状電子部品をチップ状電子部品トレイに収納・固定して加工したり処理しようとする場合、微小すぎるのに加え、硬くてしかももろく破損しやすいものも多く、しかも微小なチップ状電子部品の長辺あるいは短辺の、側面を上面に立てた形状にチップ状電子部品挿入部に収納・固定できるトレイを製造することはきわめて困難であった。本発明は、底面プレートが形成された第1の金属シート状物に枠プレートが形成された第2の金属シート状物を重ね合わせ、この枠プレートの可動プレート挿入部に可動プレートを装着し、カバープレートが形成された第3の金属シートを重ね合わせ、底面プレートと枠プレートとカバープレートをスポット溶接により複数箇所で溶接することによりチップ状電子部品トレイを製造する方法に関する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)