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1. (WO2014156683) 高周波回路装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2014/156683 国際出願番号: PCT/JP2014/056684
国際公開日: 02.10.2014 国際出願日: 13.03.2014
IPC:
H01P 1/30 (2006.01) ,H01P 1/04 (2006.01)
出願人: HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC.[JP/JP]; 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1018980, JP
発明者: SAWADA, Wataru; JP
MIURA, Takahiro; JP
優先権情報:
2013-06911328.03.2013JP
発明の名称: (EN) HIGH-FREQUENCY CIRCUIT DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CIRCUIT HAUTE FRÉQUENCE
(JA) 高周波回路装置
要約: front page image
(EN) Provided is a high-frequency circuit device whereby it is possible to avoid an occurrence of concentrated stress upon a dielectric substrate when a temperature increase occurs due to a difference in coefficients of linear expansion of a metal casing and a chassis of a high-frequency module. (10) is a high-frequency module having a transmission circuit function and a receiving circuit function, and (2) is a metal member, which is a metal chassis in the present example. This high-frequency circuit device (1) is configured from the high-frequency module (10) and the chassis (2). As an instance, a waveguide (not shown) is attached and connected to the chassis (2) as an I/O interface with transmission and receiving antennae. The high-frequency module (10) has a structure of being fixed to the chassis (2) with screws (50). The chassis (2) has a depression (2d) and a depression (2e) in the circumferences of four screw holes (2a) respectively, and depressions (2f) to follow the long side outer circumference of the high-frequency module (10).
(FR) L'invention porte sur un dispositif de circuit haute fréquence au moyen duquel il est possible d'éviter la survenue de contraintes concentrées sur un substrat diélectrique, lorsqu'une élévation de température survient, en raison d'une différence entre les coefficients de dilatation linéaire d'un boîtier métallique et d'un châssis d'un module haute fréquence. (10) est un module haute fréquence possédant une fonction de circuit d'émission et une fonction de circuit de réception, et (2) est un élément métallique, qui est un châssis métallique dans le présent exemple. Ce dispositif de circuit haute fréquence (1) est configuré à partir du module haute fréquence (10) et du châssis (2). A titre d'exemple, un guide d'onde (non représenté) est attaché et connecté au châssis (2) à titre d'interface d'entrée/sortie avec des antennes d'émission et de réception. Le module haute fréquence (10) possède une structure selon laquelle il est fixé au châssis (2) à l'aide de vis (50). Le châssis (2) comporte un évidement (2d) et un évidement (2e) dans les circonférences de quatre trous de vis (2a) respectivement, et des évidements (2f) qui suivent la circonférence extérieure du grand côté du module haute fréquence (10).
(JA)  高周波モジュールの金属筐体とシャーシの線膨張係数の違いによって起こる温度上昇時の誘電体基板への応力集中の発生を回避することが可能な高周波回路装置を提供する。 10は送信回路機能および受信回路機能を有する高周波モジュールであり、また、2は金属部材であり、本例では金属製のシャーシである。つまり、本例の高周波回路装置1は、高周波モジュール10と、シャーシ2とから構成されている。シャーシ2には、例えば、送受信アンテナとの間の入出力インターフェースとしての導波管(図示せず)が取り付けられて接続される。高周波モジュール10は、ネジ50でシャーシ2に締結する構造となっている。また、シャーシ2は、4箇所のネジ穴2aの周囲に、それぞれ溝2d及び溝2eを有しており、また、高周波モジュール10の長手方向の外周に沿うように、溝2fを有している。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)