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1. (WO2014155535) 電子回路部品実装システム
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/155535    国際出願番号:    PCT/JP2013/058818
国際公開日: 02.10.2014 国際出願日: 26.03.2013
IPC:
H05K 13/08 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H05K 13/04 (2006.01)
出願人: FUJI MACHINE MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 19, Chausuyama, Yama-machi, Chiryu-shi, Aichi 4728686 (JP)
発明者: KAWAGUCHI, Koji; (JP)
代理人: CHUBU PATENT OFFICE; Nagoya-Bldg. Higashikan 7th Floor, 2-25, Meieki 4-chome, Nakamura-ku, Nagoya-shi, Aichi 4500002 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT MOUNTING SYSTEM
(FR) SYSTÈME DE MONTAGE DE COMPOSANT DE CIRCUIT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子回路部品実装システム
要約: front page image
(EN)The purpose is to make it possible to prevent breakage of electronic circuit components while minimizing any decrease in the working efficiency of an electronic circuit component mounting device. An electronic circuit component mounting device in which a suction nozzle is lowered in two stages by a first linear motor and a second linear motor (120), and a reaction force sensor (158) and a breakage detector (160) for detecting a breakage in an electronic circuit component are provided to the driving circuit (154) of the second linear motor (120). An appropriate operation parameter determining unit (168) for determining the appropriate value for an operation parameter for the second linear motor (120) using the reaction force detector (158) and the breakage detector (160) is provided to a controller (152) for controlling the driving circuit (154). The second linear motor (120) is controlled according to the appropriate operation parameter determined by the appropriate operation parameter determining unit (168), whereby it is possible to prevent breakage of electronic circuit components while minimizing any decrease in the working efficiency.
(FR)L'objectif de la présente invention est d'empêcher la rupture de composants d'un circuit électronique tout en réduisant au minimum la baisse de l'efficacité de fonctionnement d'un dispositif de montage de composant de circuit électronique. L'invention concerne donc un dispositif de montage de composant de circuit électronique dans lequel une buse d'aspiration est abaissée en deux étapes par un premier moteur linéaire et un second moteur linéaire (120), et un détecteur de force de réaction (158) et un détecteur de rupture (160) servant à détecter une rupture d'un composant de circuit électronique sont intégrés au circuit d'attaque (154) du second moteur linéaire (120). Une unité de détermination de paramètre de fonctionnement approprié (168), permettant de déterminer la valeur appropriée d'un paramètre de fonctionnement du second moteur linéaire (120) à l'aide du détecteur de force de réaction (158) et du détecteur de rupture (160), est intégrée à un dispositif de commande (152) servant à commander le circuit d'attaque (154). Le second moteur linéaire (120) est commandé en fonction du paramètre de fonctionnement approprié déterminé par l'unité de détermination de paramètre de fonctionnement approprié (168), permettant ainsi d'empêcher la rupture des composants d'un circuit électronique, tout en réduisant au minimum la baisse de l'efficacité.
(JA) 電子回路部品実装機による作業能率の低下を可及的に回避しつつ電子回路部品の破損を防止することを可能にする。 電子回路部品実装機において、吸着ノズルを第1リニアモータと第2リニアモータ120とにより2段階で下降させるようにし、第2リニアモータ120の駆動回路154に、反力検出部158と、電子回路部品の破損を検知する破損検知部160とを設ける。また、駆動回路154を制御するコントローラ152に、反力検出部158および破損検知部160を利用して第2リニアモータ120の動作パラメータの適正値を決定する適正動作パラメータ決定部168を設ける。その適正動作パラメータ決定部168によって決定された適正動作パラメータで第2リニアモータ120を制御することにより、作業能率の低下を可及的に回避しつつ電子回路部品の破損を防止することが可能になる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)