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1. (WO2014155405) 配線ケーブルの接続構造、配線ケーブルの接続方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/155405    国際出願番号:    PCT/JP2013/001988
国際公開日: 02.10.2014 国際出願日: 25.03.2013
IPC:
H04N 5/225 (2006.01), H04N 5/232 (2006.01)
出願人: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA [JP/JP]; 1-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058001 (JP)
発明者: KAMEI, Takatoshi; (JP)
代理人: SAKURA PATENT OFFICE, P.C.; PMO Kanda Tsukasa-machi, 8-1, Kanda Tsukasa-machi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010048 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) WIRING CABLE CONNECTION STRUCTURE AND WIRING CABLE CONNECTION METHOD
(FR) STRUCTURE ET PROCÉDÉ DE CONNEXION DE FIL DE CÂBLAGE
(JA) 配線ケーブルの接続構造、配線ケーブルの接続方法
要約: front page image
(EN)Provided are a wiring cable connection structure that enables a head part to be reduced in size, and a wiring cable connection method. The wiring cable connection structure is provided with a plurality of imaging elements formed on a surface, a semiconductor chip having a plurality of connection pads formed on a rear surface, and a wiring cable with which a plurality of wires are integrally formed, said plurality of wires being exposed from an end face. The plurality of connection pads of the semiconductor chip and the plurality of wires exposed from the end face are connected.
(FR)La présente invention porte sur une structure de connexion de fil de câblage qui permet à une partie de tête d'avoir une taille réduite, et sur un procédé de connexion de fil de câblage. La structure de connexion de fil de câblage est munie d'une pluralité d'éléments d'imagerie formés sur une surface, d'une puce semi-conductrice comportant une pluralité de plots de connexion formés sur une surface arrière, et d'un fil de câblage avec lequel une pluralité de fils sont formés en un seul ensemble, ladite pluralité de fils étant exposés au niveau d'une face d'extrémité. La pluralité de plots de connexion de la puce semi-conductrice et la pluralité de fils exposés à partir de la face d'extrémité sont connectés.
(JA) ヘッド部を小型化できる配線ケーブルの接続構造及び配線ケーブルの接続方法を提供すること。表面に形成された複数の撮像素子と、裏面に形成された複数の接続パッドとを有する半導体チップと、複数の配線が一体に成形され、複数の配線が端面から露出している配線ケーブルと、を備え、半導体チップの複数の接続パッドと、端面から露出している複数の配線とが接続されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)