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1. WO2014148648 - 弾性波素子用複合基板および弾性波素子

公開番号 WO/2014/148648
公開日 25.09.2014
国際出願番号 PCT/JP2014/058705
国際出願日 19.03.2014
IPC
H03H 9/25 2006.1
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
25弾性表面波を使用する共振器の構造上の特徴
H03H 9/64 2006.1
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
46濾波器
64弾性表面波を用いるもの
CPC
H03H 9/02102
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02Details
02007of bulk acoustic wave devices
02086Means for compensation or elimination of undesirable effects
02102of temperature influence
H03H 9/02228
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02Details
02228Guided bulk acoustic wave devices or Lamb wave devices having interdigital transducers situated in parallel planes on either side of a piezoelectric layer
H03H 9/02574
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02Details
02535of surface acoustic wave devices
02543Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
02574of combined substrates, multilayered substrates, piezo-electrical layers on not-piezo- electrical substrate
H03H 9/02834
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02Details
02535of surface acoustic wave devices
02818Means for compensation or elimination of undesirable effects
02834of temperature influence
H03H 9/25
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
25Constructional features of resonators using surface acoustic waves
H03H 9/6489
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
46Filters
64using surface acoustic waves
6489Compensation of undesirable effects
出願人
  • 日本碍子株式会社 NGK INSULATORS, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 堀 裕二 HORI, Yuji
  • 多井 知義 TAI, Tomoyoshi
代理人
  • 細田 益稔 HOSODA, Masutoshi
優先権情報
2013-05892521.03.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) COMPOSITE SUBSTRATE FOR ELASTIC WAVE ELEMENT AND ELASTIC WAVE ELEMENT
(FR) SUBSTRAT COMPOSITE POUR ÉLÉMENT À ONDES ÉLASTIQUES ET ÉLÉMENT À ONDES ÉLASTIQUES
(JA) 弾性波素子用複合基板および弾性波素子
要約
(EN) The composite substrate for an elastic wave element is provided with: a support substrate (1); and a propagation substrate (3), which is bonded to the support substrate (1), is obtained from a piezoelectric monocrystal, and propagates elastic waves. The propagation substrate (3) has a distorted lattice surface layer (11) in which the crystal lattice of the piezoelectric monocrystal is distorted.
(FR) L'invention concerne un substrat composite pour un élément à ondes élastiques qui comprend : un substrat de support (1) ; et un substrat de propagation (3) qui est collé au substrat de support (1), qui est obtenu à partir d'un monocristal piézoélectrique, et qui propage des ondes élastiques. Le substrat de propagation (3) possède une couche de surface à réseau distordu (11) dans laquelle le réseau cristallin du monocristal piézoélectrique est distordu.
(JA) 弾性波素子用複合基板は、支持基板1、および支持基板1に接合され、圧電単結晶からなり、弾性波を伝搬させる伝搬基板3を備えている。伝搬基板3が、前記圧電単結晶の結晶格子が歪んでいる表面格子歪み層11を有する。
関連特許文献
DE1120140015377出願が移行したが国内段階でまだ公開されていないか、WIPO にデータを提供していない国への移行が通知されたか、あるいは出願の形式に問題があり、またはその他の理由で利用可能な状態でないため、PATENTSCOPE で表示できません。
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