(EN) Provided is a wire that can have alternating current resistance equal to copper wire or lower than copper wire and can make for easy design. A wire (1) has a single layer structure having a first layer formed from a substance with electric conductivity lower than copper or a two layer structure with a second layer formed from copper around the first layer. The radius (a) of the wire (1) is smaller than a surface skin depth, and the alternating current resistance of the wire (1) at a frequency at which the wire (1) is used is prescribed to be equal to or greater than the sum of a value in which the ratio of the cross-sectional surface area of the entire wire (1) and the cross-sectional surface area of the first layer of the wire (1) is multiplied by the direct current resistance value for the wire (1) and the direct current resistance value of a copper wire with a shape and outside diameter identical to the wire (1).
(FR) L'invention concerne un fil qui peut avoir une résistance en courant alternatif égale à celle d'un fil de cuivre ou inférieure à celle d'un fil de cuivre et qui peut fournir une conception simple. Un fil (1) comprend une structure monocouche ayant une première couche formée à partir d'une première substance ayant une conductivité électrique inférieure à celle du cuivre ou une structure à deux couches ayant une seconde couche formée de cuivre autour de la première couche. Le rayon (a) du fil (1) est inférieur à une profondeur de peau de surface, et la résistance en courant alternatif du fil (1) à une fréquence à laquelle le fil (1) est utilisé est prescrite de façon à être égale ou supérieure à la somme d'une valeur dans laquelle le rapport de la surface de section transversale de la totalité du fil (1) et la surface de section transversale de la première couche du fil (1) est multiplié par la valeur de résistance en courant continu pour le fil (1) et la valeur de résistance en courant continu d'un fil de cuivre ayant une forme et un diamètre externe identiques au fil (1).
(JA) 交流抵抗を銅線と同等又は銅線より低減することができ、且つ容易に設計可能である電線を提供する。銅よりも導電率の低い物質からなる第１層を有する一層構造、又は第１層の周囲に銅からなる第２層が形成された二層構造を有する電線１であって、電線１の半径ａが表皮深さよりも小さく、電線１が使用される周波数における電線１の交流抵抗値が、電線１の直流抵抗値に電線１全体の断面積と電線１の第１層の断面積の比を乗じた値と、電線１と同じ形状及び外径である銅線の直流抵抗値の和以上に規定されている。
