(EN) Disclosed is a semiconductor device. This semiconductor device includes a semiconductor element that has a rectangular shape in a plan view, and a fixing member to which the semiconductor element is fixed. The semiconductor element is disposed such that the rectangular surface thereof faces the surface of the fixing member. Part of the rectangular surface of the semiconductor element is fixed to the surface of the fixing member, and at least the corners of the rectangular surface are not fixed to the surface of the fixing member. In this semiconductor device, the fixing member and the corners of the semiconductor element, which are more susceptible to thermal stress occurring when the temperature of the semiconductor device changes, are not fixed to each other. It is thus possible to reduce thermal stress in the semiconductor element. It is also possible to suppress an increase in the size of the semiconductor device by simply using a configuration in which the fixing member and the corners of the semiconductor element are not fixed to each other.
(FR) La présente invention se rapporte à un dispositif à semi-conducteur. Le dispositif à semi-conducteur comprend un élément semi-conducteur qui présente une forme rectangulaire selon une vue en plan, et un élément de fixation auquel l'élément semi-conducteur est fixé. L'élément semi-conducteur est disposé de telle sorte que la surface rectangulaire de ce dernier soit orientée vers la surface de l'élément de fixation. Une partie de la surface rectangulaire de l'élément semi-conducteur est fixée à la surface de l'élément de fixation, et au moins les coins de la surface rectangulaire ne sont pas fixés à la surface de l'élément de fixation. Dans ce dispositif à semi-conducteur, l'élément de fixation et les coins de l'élément semi-conducteur, qui sont plus sensibles à une contrainte thermique qui se produit lorsque la température du dispositif à semi-conducteur change, ne sont pas fixés les uns aux autres. Ainsi, il est possible de réduire la contrainte thermique dans l'élément semi-conducteur. Il est également possible de supprimer une augmentation de la taille du dispositif à semi-conducteur en utilisant simplement une configuration dans laquelle l'élément de fixation et les coins de l'élément semi-conducteur ne sont pas fixés les uns aux autres.
(JA) 本明細書は、半導体装置を開示する。その半導体装置は、平面視すると矩形状の半導体素子と、半導体素子が固定される被固定部材と、を備えている。半導体素子は、その矩形状の面を被固定部材の表面に向けて配置されている。半導体素子の矩形状の面は、一部において被固定部材の表面に固定されており、該矩形状の面の少なくとも角部は、被固定部材の表面に固定されていない。上記の半導体装置では、半導体装置の温度が変化した場合に熱応力が生じ易い半導体素子の角部と、被固定部材とが互いに固定されていない。これにより、半導体素子に生じる熱応力を低減することができる。また、半導体素子の角部と被固定部材とが互いに固定されない構成とするだけなので、半導体装置の体格の増大を抑制することができる。
