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1. (WO2014129429) 導電性材料前駆体及び導電性材料の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/129429    国際出願番号:    PCT/JP2014/053680
国際公開日: 28.08.2014 国際出願日: 18.02.2014
IPC:
G03F 7/11 (2006.01), C23C 18/28 (2006.01), G03F 7/40 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01)
出願人: MITSUBISHI PAPER MILLS LIMITED [JP/JP]; 10-14, Ryogoku 2-chome, Sumida-ku, Tokyo 1300026 (JP)
発明者: AKAIWA, Syoji; (JP).
YOSHIKI, Takenobu; (JP)
代理人: TSUKUNI & ASSOCIATES; Kojimachi Business Center, 5-3-1, Kojimachi, Chiyoda-ku, Tokyo 1020083 (JP)
優先権情報:
2013-031153 20.02.2013 JP
2013-041798 04.03.2013 JP
2014-002153 09.01.2014 JP
発明の名称: (EN) CONDUCTIVE MATERIAL PRECURSOR AND PRODUCTION METHOD FOR CONDUCTIVE MATERIAL
(FR) PRÉCURSEUR DE MATÉRIAU CONDUCTEUR, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MATÉRIAU CONDUCTEUR
(JA) 導電性材料前駆体及び導電性材料の製造方法
要約: front page image
(EN)The present invention provides a conductive material precursor and a conductive material production method capable of producing the conductive material with high productivity, whereby a conductive pattern having sufficient total light transmittance and having good conductivity can be formed and a conductive pattern having excellent adhesiveness can be formed, even if the conductive pattern is minute. The present invention pertains to a conductive material production method which includes: a step in which the conductive material precursor having a support body, an undercoat layer containing a water-soluble polymer compound, a cross-linking agent, and a metal sulfide, and a photosensitive resist layer, laminated in said order, and the photosensitive resist layer surface of the conductive material precursor having the support body, the undercoat layer containing the water-soluble polymer compound, the cross-linking agent, and the metal sulfide, and the photosensitive resist layer, laminated in said order, are exposed in any pattern shape and developed, and a resist image of the exposed pattern is formed; a step in which electroless plating is performed on the surface on which the resist image is formed, and a conductive pattern is formed upon the undercoat layer not covered by the resist image; and a step in which the resist image is then removed.
(FR)L'invention fournit un précurseur de matériau conducteur qui, y compris dans le cas d'un motif conducteur microscopique, permet la formation d'un motif conducteur possédant un facteur de transmission lumineuse suffisant et une conductivité satisfaisante, et permet en outre la formation d'un motif conducteur d'excellente adhérence. L'invention fournit également un procédé de fabrication de matériau conducteur permettant de fabriquer un matériau conducteur selon une productivité élevée. Ainsi, l'invention concerne un procédé de fabrication de matériau conducteur qui inclut une étape au cours de laquelle sont exposés sous forme de motif arbitraire une face de couche de réserve photosensible et le précurseur de matériau conducteur possédant dans cet ordre et en stratification un corps de support, une sous-couche comprenant un composé polymère soluble dans l'eau, un agent de réticulation ainsi qu'un sulfure métallique, et la couche de réserve photosensible ; puis un développement est effectué, et une image de réserve du motif exposé est formée. Le procédé de l'invention inclut également : une étape au cours de laquelle un dépôt non-électrolytique est effectué sur une face de formation de l'image de réserve, et un motif conducteur est formé sur la sous-couche non revêtue par l'image de réserve ; puis une étape au cours de laquelle l'image de réserve est retirée.
(JA) 本発明は、微細な導電性パターンであっても、十分な全光線透過率を有した上で良好な導電性を有する導電性パターンを形成することが可能で、更には、密着性に優れた導電性パターンを形成することが可能である導電性材料前駆体、及び、高い生産性にて導電性材料を製造することが可能な導電性材料の製造方法を提供する。 本発明は、支持体と、水溶性高分子化合物、架橋剤及び金属硫化物を含有する下地層と、感光性レジスト層とをこの順に積層して有する導電性材料前駆体、及び、支持体と、水溶性高分子化合物、架橋剤及び金属硫化物を含有する下地層と、感光性レジスト層とをこの順に積層して有する導電性材料前駆体の感光性レジスト層面を任意のパターン状に露光後、現像し、露光したパターンのレジスト画像を形成する工程、レジスト画像を形成した面に無電解めっきを行ってレジスト画像に被覆されていない下地層上に導電性パターンを形成する工程、その後レジスト画像を除去する工程を含む導電性材料の製造方法に関する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)