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1. WO2014129328 - 研磨用組成物

公開番号 WO/2014/129328
公開日 28.08.2014
国際出願番号 PCT/JP2014/052956
国際出願日 07.02.2014
IPC
H01L 21/304 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
B24B 37/00 2012.01
B処理操作;運輸
24研削;研磨
B研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37ラッピング機械または装置;附属装置
C09K 3/14 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
3物質であって,他に分類されないもの
14抗スリップ物質;研摩物質
CPC
B24B 37/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
B24B 37/044
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
04designed for working plane surfaces
042operating processes therefor
044characterised by the composition of the lapping agent
C09G 1/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
GPOLISHING COMPOSITIONS
1Polishing compositions
C09G 1/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
GPOLISHING COMPOSITIONS
1Polishing compositions
02containing abrasives or grinding agents
C09K 3/1409
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
3Materials not provided for elsewhere
14Anti-slip materials; Abrasives
1409Abrasive particles per se
C09K 3/1454
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
3Materials not provided for elsewhere
14Anti-slip materials; Abrasives
1454Abrasive powders, suspensions and pastes for polishing
出願人
  • 株式会社フジミインコーポレーテッド FUJIMI INCORPORATED [JP]/[JP]
発明者
  • 伊藤 潤 ITO, Jun
  • 堀田 和利 HOTTA, Kazutoshi
  • 杉山 博保 SUGIYAMA, Hiroyasu
  • 森永 均 MORINAGA, Hitoshi
代理人
  • 八田国際特許業務法人 HATTA & ASSOCIATES
優先権情報
2013-03122820.02.2013JP
2013-17702728.08.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) POLISHING COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE POLISSAGE
(JA) 研磨用組成物
要約
(EN)
Provided is a polishing composition which is capable of polishing a sapphire substrate having a non-polar or semi-polar surface with a high polishing rate. The present invention is a polishing composition which is used for the purpose of polishing a sapphire substrate having a non-polar or semi-polar surface, and which contains colloidal silica particles and water. This polishing composition is characterized in that the value obtained by dividing the specific surface area (unit: m2/g) of the colloidal silica particles by the number average particle diameter (unit: nm) of the colloidal silica particles, namely (specific surface area)/(number average particle diameter) is from 0.5 to 3.0 (inclusive).
(FR)
L'invention concerne une composition de polissage qui est apte à polir un substrat de saphir ayant une surface non polaire ou semi-polaire à taux de polissage élevé. La présente invention est une composition de polissage qui est utilisée à des fins de polissage d'un substrat de saphir ayant une surface non polaire ou semi-polaire, et qui contient des particules de silice colloïdales et de l'eau. Cette composition de polissage est caractérisée en ce que la valeur obtenue par division de la surface spécifique (unité : m2/g) des particules de silice colloïdales par le diamètre de particule moyen en nombre (unité : nm) des particules de silice colloïdales, à savoir (surface spécifique)/(diamètre de particule moyen en nombre) est de 0,5 à 3,0 (inclus).
(JA)
 無極性面または半極性面を有するサファイア基板を高い研磨速度で研磨することができる研磨用組成物を提供する。 本発明は、無極性面または半極性面を有するサファイア基板を研磨する用途で使用される研磨用組成物であって、コロイダルシリカ粒子と、水と、を含み、前記コロイダルシリカ粒子の比表面積(単位:m/g)を前記コロイダルシリカ粒子の個数平均粒子径(単位:nm)で除した値(比表面積/個数平均粒子径)が0.5以上3.0以下である、研磨用組成物である。
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