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1. WO2014129325 - アンダーフィルシート、裏面研削用テープ一体型アンダーフィルシート、ダイシングテープ一体型アンダーフィルシート及び半導体装置の製造方法

公開番号 WO/2014/129325
公開日 28.08.2014
国際出願番号 PCT/JP2014/052931
国際出願日 07.02.2014
IPC
H01L 21/60 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
C09J 7/00 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7フィルム状または箔状の接着剤
C09J 11/04 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11グループC09J9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
02非高分子添加剤
04無機物
C09J 133/00 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
133ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちただ1つの脂肪酸がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物,またはその塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
C09J 161/10 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
161アルデヒドまたはケトンの重縮合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
04アルデヒドまたはケトンとフェノールのみとの重縮合体
06アルデヒドとフェノールとの
08一価のフェノールとの
10フェノール―ホルムアルデヒド重縮合体
C09J 163/00 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
163エポキシ樹脂に基づく接着剤;エポキシ樹脂の誘導体に基づく接着剤
CPC
B32B 2264/102
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2264Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
10Inorganic particles
102Oxide or hydroxide
B32B 2457/14
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2457Electrical equipment
14Semiconductor wafers
B32B 27/38
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
38comprising epoxy resins
C08G 59/621
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
40characterised by the curing agents used
62Alcohols or phenols
621Phenols
C08J 2333/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
2333Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers
04esters
06of esters containing only carbon, hydrogen, and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
08Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
C08J 2333/12
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
2333Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers
04esters
06of esters containing only carbon, hydrogen, and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
10Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
12Homopolymers or copolymers of methyl methacrylate
出願人
  • 日東電工株式会社 NITTO DENKO CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 盛田 浩介 MORITA, Kosuke
  • 高本 尚英 TAKAMOTO, Naohide
  • 花園 博行 HANAZONO, Hiroyuki
  • 福井 章洋 FUKUI, Akihiro
代理人
  • 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所 UNIUS PATENT ATTORNEYS OFFICE
優先権情報
2013-03238621.02.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) UNDERFILL SHEET, UNDERFILL SHEET INTEGRATED WITH TAPE FOR GRINDING REAR SURFACE, UNDERFILL SHEET INTEGRATED WITH DICING TAPE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) FEUILLE DE REMPLISSAGE SOUS-JACENT, FEUILLE DE REMPLISSAGE SOUS-JACENT INTÉGRÉE AVEC UNE BANDE POUR MEULER UNE SURFACE ARRIÈRE, FEUILLE DE REMPLISSAGE SOUS-JACENT INTÉGRÉE AVEC UNE BANDE DE DÉCOUPAGE DE PUCE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) アンダーフィルシート、裏面研削用テープ一体型アンダーフィルシート、ダイシングテープ一体型アンダーフィルシート及び半導体装置の製造方法
要約
(EN)
Provided is an underfill sheet capable of favorably filling an unevenly profiled circuit surface of a semiconductor element, favorably connecting the terminal of the semiconductor element with the terminal of an object onto which the semiconductor element is mounted, and reducing outgas. The present invention relates to an underfill sheet which has a viscosity of 1000 - 10000 Pa∙s at 150°C and 0.05 - 0.20 rpm, and has a minimum viscosity equal to or higher than 100 Pa∙s at 100 - 200°C and 0.3 - 0.7 rpm.
(FR)
L'invention concerne une feuille de remplissage sous-jacent apte à remplir de manière favorable une surface de circuit profilée de manière irrégulière d'un élément semi-conducteur, à connecter de manière favorable la borne de l'élément semi-conducteur avec la borne d'un objet sur lequel l'élément semi-conducteur est monté, et à réduire un dégazage. La présente invention concerne une feuille de remplissage sous-jacent qui possède une viscosité de 1000 à 10000 Pa.s à 150°C et de 0,05 à 0,20 rpm, et qui possède une viscosité minimale supérieure ou égale à 100 Pa.s de 100 à 200°C et de 0,3 à 0,7 rpm.
(JA)
 半導体素子の回路面の凹凸を良好に埋め込みでき、半導体素子の端子と被着体の端子を良好に接続でき、アウトガスを低減できるアンダーフィルシートを提供する。 150℃、0.05~0.20回転/分における粘度が1000~10000Pa・sであり、100~200℃、0.3~0.7回転/分における最低粘度が100Pa・s以上であるアンダーフィルシートに関する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報