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1. (WO2014129316) 保護素子及び電子機器
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/129316    国際出願番号:    PCT/JP2014/052838
国際公開日: 28.08.2014 国際出願日: 07.02.2014
IPC:
H01H 37/76 (2006.01), H01H 85/143 (2006.01)
出願人: DEXERIALS CORPORATION [JP/JP]; Gate City Osaki, East Tower 8F, 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032 (JP)
発明者: FUJIHATA, Takashi; (JP)
代理人: KOIKE, Akira; TORANOMON A&K IP BLDG., 5-13-7, Toranomon, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
優先権情報:
2013-033268 22.02.2013 JP
発明の名称: (EN) PROTECTION ELEMENT AND ELECTRONIC APPARATUS
(FR) ÉLÉMENT DE PROTECTION, ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) 保護素子及び電子機器
要約: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a protection element, which has high bonding strength between a substrate and a cover member without increasing the size of the substrate, and which has improved reliability by improving adhesiveness. A protection element (10) is provided with: a substrate (1) that has a recessed section (2) having a through hole electrode (2a) formed on the side surface thereof; a soluble conductor (13), which is formed on the substrate (1), melts depending on current or temperature, and blocks a circuit; and a cover member (6) attached to the substrate (1) so as to cover the soluble conductor (13). The cover member (6) is attached to the substrate (1) by having therebetween a filling material (3) with which a gap between the cover member (6) and the recessed section (2) is filled, said gap having been generated when the cover member is attached to the substrate (1).
(FR)L'invention a pour objectif de fournir un élément de protection dont la fiabilité est améliorée du fait sans augmentation des dimensions d'un substrat, d'une meilleure force d'adhésion entre ce substrat et un organe de couverture, et d'une adhérence élevée. L'élément de protection (10) est équipé : du substrat (1) qui possède une partie en retrait (2) sur une face latérale de laquelle est formée une électrode à insérer (2a); d'un conducteur soluble (13) qui est formé sur le substrat (1), qui fond sous l'effet du courant ou de la température, et qui interrompt un circuit; et de l'organe de couverture (6) installé sur le substrat (1) de manière à recouvrir le conducteur soluble (13). Enfin, l'organe de couverture (6) est installé sur le substrat (1) avec pour intermédiaire un matériau de remplissage (3) remplissant un interstice entre l'organe de couverture (6) et la partie en retrait (2) se produisant lors de l'installation sur le substrat (1).
(JA) 基板寸法を拡大することなく、基板とカバー部材間の接着強度が強く、密着性を高くすることによって信頼性の向上を図った保護素子を提供することを目的とする。保護素子(10)は、側面にスルーホール電極(2a)を形成する凹部(2)を有する基板(1)と、基板(1)上に形成されて、電流又は温度により溶融し、回路を遮断する可溶導体(13)と、可溶導体(13)を覆うように基板(1)に取り付けられるカバー部材(6)とを備える。そして、カバー部材(6)は、基板(1)に取り付けたときに生ずるカバー部材(6)と凹部(2)との間隙に充填される充填材(3)を介して基板(1)に取り付けられる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)