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1. (WO2014128968) 電子回路部品実装方法および実装システム
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/128968    国際出願番号:    PCT/JP2013/054776
国際公開日: 28.08.2014 国際出願日: 25.02.2013
IPC:
H05K 13/04 (2006.01)
出願人: FUJI MACHINE MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 19, Chausuyama, Yama-machi, Chiryu-shi, Aichi 4728686 (JP)
発明者: NOZAWA, Mizuho; (JP)
代理人: CHUBU PATENT OFFICE; Nagoya-Bldg. Higashikan 7th Floor, 2-25, Meieki 4-chome, Nakamura-ku, Nagoya-shi, Aichi 4500002 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT MOUNTING METHOD AND MOUNTING SYSTEM
(FR) PROCÉDÉ DE MONTAGE DE COMPOSANT DE CIRCUIT ÉLECTRONIQUE ET SYSTÈME DE MONTAGE
(JA) 電子回路部品実装方法および実装システム
要約: front page image
(EN)The present invention improves a mounting method by an electronic circuit component mounting machine which includes a tape feeder (48) which is a mounting machine main unit-side feeder retained by a main unit of the mounting machine, and a bulk feeder (90) which is a head-side feeder which can be moved to an arbitrary position within a movement plane spanning a circuit substrate conveying and retaining device and the mounting machine main unit-side feeder. In order that the number of times of movement of a mounting head (56b) between the circuit substrate conveying and retaining device and the mounting machine main unit-side feeder is reduced as much as possible, an order of receipt is determined so that receipt of a first-type component (150) supplied by the tape feeder (48) and receipt of a second-type component (152) supplied by the bulk feeder (90) are each performed together (S2 to S6).
(FR)La présente invention améliore un procédé de montage par une machine de montage de composant de circuit électronique qui comprend un distributeur de bande (48) qui est un distributeur côté unité principale de machine de montage retenu par une unité principale de la machine de montage, et un distributeur en vrac (90) qui est un distributeur côté tête qui peut être déplacé vers une position arbitraire à l'intérieur d'un plan de mouvement recouvrant un dispositif de transport et de retenue de substrat de circuit et le distributeur côté unité principale de machine de montage. Afin que le nombre de fois de mouvement d'une tête de montage (56b) entre le dispositif de transport et de retenue de substrat de circuit et le distributeur côté unité principale de machine de montage soit réduit autant que possible, un ordre de réception est déterminé de telle sorte qu'une réception d'un composant de premier type (150) fourni par le distributeur de bande (48) et une réception d'un composant de second type (152) fourni par le distributeur en vrac (90) sont chacune réalisées conjointement (S2 à S6).
(JA)実装機本体に保持された実装機本体側フィーダたるテープフィーダ48と、回路基材搬送保持装置と実装機本体側フィーダとに跨る移動平面内の任意の位置へ移動させられ得るヘッド側フィーダたるバルクフィーダ90とを含む電子回路部品実装機による実装方法を改善する。 実装ヘッド56bの回路基材搬送保持装置と実装機本体側フィーダとの間の移動回数が可及的に少なくなるように、テープフィーダ48により供給される第1種部品150の受取りとバルクフィーダ90により供給される第2種部品152の受取りとが、それぞれまとめて行われるように受取り順序を決定する(S2~S6)。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)