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1. (WO2014128868) 冷却装置及びこれを用いた冷却装置付きパワーモジュール
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/128868    国際出願番号:    PCT/JP2013/054207
国際公開日: 28.08.2014 国際出願日: 20.02.2013
IPC:
H01L 23/36 (2006.01), H01L 23/427 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
出願人: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP) (米国を除く全ての指定国).
NAGATA, Yuichi [--/JP]; (JP) (US only).
KATO, Kenji [--/JP]; (JP) (US only).
TANAKA, Toshiki [--/JP]; (JP) (US only)
発明者: NAGATA, Yuichi; (JP).
KATO, Kenji; (JP).
TANAKA, Toshiki; (JP)
代理人: SAKAI, Hiroaki; Sakai International Patent Office, Toranomon Mitsui Building, 8-1, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000013 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) COOLING APPARATUS AND COOLING APPARATUS-ATTACHED POWER MODULE USING SAME
(FR) APPAREIL DE REFROIDISSEMENT ET MODULE DE PUISSANCE ATTACHÉ À UN APPAREIL DE REFROIDISSEMENT L'UTILISANT
(JA) 冷却装置及びこれを用いた冷却装置付きパワーモジュール
要約: front page image
(EN)A cooling apparatus (10) is provided with: a power module (20) having integrated therein a plurality of chips, which generate heat, and which are disposed such that a first chip (22a) having a largest heat generating amount and second chips (22b1, 22b2) having a second largest heat generating amount are not adjacent to each other, and the first chip (22a) is adjacent to two of third chips (22c1, 22c2, 22c3) having a smallest heat generating amount; a heat sink (2) having the power module (20) attached thereto by having the power module adhered to a base surface (1A); and planar first and second anisotropic high heat conductive bodies (2a1, 2a2, 2b1, 2b2), which have higher heat conductivity than a main body (1) disposed on the surface of the heat sink (2). The first and second anisotropic high heat conductive bodies (2a1, 2a2, 2b1, 2b2) are disposed by being separated into two groups, i.e., the bodies directly below the first chip (22a), and the bodies directly below the second chips (22b1, 22b2).
(FR)L'invention porte sur un appareil de refroidissement (10), lequel appareil comporte : un module de puissance (20) ayant, intégrées à l'intérieur de celui-ci, une pluralité de puces, qui génèrent de la chaleur, et qui sont disposées de telle sorte qu'une première puce (22a) ayant la plus grande quantité de génération de chaleur et des secondes puces (22b1, 22b2) ayant la seconde plus grande quantité de génération de chaleur ne sont pas voisines les unes des autres, et que la première puce (22a) est voisine de deux parmi trois puces (22c1, 22c2, 22c3) ayant la plus petite quantité de génération de chaleur ; un dissipateur de chaleur (2) ayant le module de puissance (20) attaché à celui-ci par le fait d'avoir le module de puissance qui adhère à une surface de base (1A) ; et des premier et second corps hautement conducteurs de chaleur anisotropes plans (2a1, 2a2, 2b1, 2b2), qui ont une conductivité thermique supérieure à celle d'un corps principal (1) disposé sur la surface du dissipateur de chaleur (2). Les premier et second corps hautement thermiquement conducteurs anisotropes (2a1, 2a2, 2b1, 2b2) sont disposés en étant séparés en deux groupes, à savoir les corps directement en dessous de la première puce (22a), et les corps directement en dessous des secondes puces (22b1, 22b2).
(JA) 発熱するチップを複数内蔵し、発熱量が最大となる第1のチップ22aと発熱量が2番目に大きい第2のチップ22b1,22b2とが隣同士にならず、かつ第1のチップ22aは発熱量が最小となる第3のチップ22c1,22c2,22c3のいずれか2つと隣同士となるチップ配置のパワーモジュール20と、パワーモジュール20がベース面1Aに密着して取り付けられるヒートシンク2と、ヒートシンク2の表面に配置される本体1より熱伝導率が高い平板状の第1及び第2の異方性高熱伝導体2a1,2a2,2b1,2b2とを備えた冷却装置10において、第1及び第2の異方性高熱伝導体2a1,2a2,2b1,2b2を第1のチップ22aの直下と第2のチップ22b1,22b2の直下の2つに分離して配置する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)