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1. (WO2014128796) 半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/128796    国際出願番号:    PCT/JP2013/005899
国際公開日: 28.08.2014 国際出願日: 03.10.2013
IPC:
H01L 25/065 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
出願人: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP)
発明者: DOHI, Shigefumi;
代理人: TOKUDA, Yoshiaki; c/o Panasonic Corporation, 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP)
優先権情報:
2013-034184 25.02.2013 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
要約: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a semiconductor device which is miniature and thin while preventing contamination of wire bonding terminals caused by creeping up of a die bond. A semiconductor device has: a first semiconductor chip which has a main surface upon which an electrode has been formed; an extension portion which has been extended outward from a side edge surface of the first semiconductor chip; a redistribution layer formed across the first surface of the extended portion from the main surface of the first semiconductor chip; connection terminals provided on the redistribution layer of the extended portion; a die bond which secures the first semiconductor chip and the extension portion to the substrate; and a step, in the extended portion, outward of the connection terminal.
(FR)L'objectif de la présente invention est de fournir un dispositif à semi-conducteur qui est miniature et mince tout en empêchant une contamination de bornes de soudage de fil provoquée par un fluage d'une soudure de puce. A cet effet, l'invention concerne un dispositif à semi-conducteur qui comprend : une première puce de semi-conducteur qui possède une surface principale sur laquelle une électrode a été formée ; une partie d'extension qui a été étendue vers l'extérieur à partir d'une surface de bord latérale de la première puce de semi-conducteur ; une couche de redistribution formée sur toute la surface de la partie étendue à partir de la surface principale de la première puce de semi-conducteur ; des bornes de connexion situées sur la couche de redistribution de la partie étendue ; un fixage de puce qui fixe la première puce de semi-conducteur et la partie d'extension sur le substrat ; et une marche, dans la partie étendue, dirigée vers l'extérieur de la borne de connexion.
(JA) ダイボンドの這い上がりによるワイヤボンディング端子の汚染を防止しつつ、小型、薄型の半導体装置を提供する。半導体装置は、電極が形成された主面を有する第1の半導体チップと、第1の半導体チップの側端面から外方に拡張された拡張部と、第1の半導体チップの主面から拡張部の第1の面に亘って形成された再配線層と、拡張部の再配線層に設けられた接続端子と、第1の半導体チップおよび拡張部を基板に固定するダイボンドと、拡張部において、接続端子より外側に段差を有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)