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1. (WO2014126194) モード変換器及びその製造方法

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/126194    国際出願番号:    PCT/JP2014/053453
国際公開日: 21.08.2014 国際出願日: 14.02.2014
H01P 5/107 (2006.01), H01P 11/00 (2006.01)
出願人: FUJIKURA LTD. [JP/JP]; 5-1, Kiba 1-chome, Koto-ku, Tokyo 1358512 (JP)
発明者: UEMICHI Yusuke; (JP)
代理人: SHIGA Masatake; 1-9-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1006620 (JP)
2013-029486 18.02.2013 JP
(JA) モード変換器及びその製造方法
要約: front page image
(EN)This mode converter is provided with: a substrate comprising a single member, and having a first main surface, a second main surface opposite the first main surface, and micro holes, with a desired depth, formed on the first main surface; ground conductor layers formed on the first main surface and the second main surface; a planar circuit that is formed on the first main surface, and that is capable of propagating high-frequency signals; and pins that are formed so as to cover the inner surfaces of the micro holes, and that are electrically connected to the planar circuit. This production method for the mode converter involves a step for forming a first reforming part, from one of the main surfaces of the substrate to a desired depth, by irradiating the substrate with laser light, for forming the micro holes by removing the reforming part, and for forming the pins by introducing a conductive substance into the micro holes.
(FR)L'invention porte sur un convertisseur de mode qui comporte : un substrat comprenant un élément unique, et ayant une première surface principale, une seconde surface principale opposée à la première surface principale, et des micro-trous, avec une profondeur souhaitée, formés sur la première surface principale ; des couches de conducteur de masse formées sur la première surface principale et la seconde surface principale ; un circuit planaire qui est formé sur la première surface principale, et qui est capable de propager des signaux haute fréquence ; et des broches qui sont formées afin de recouvrir les surfaces internes des micro-trous, et qui sont connectées électriquement au circuit planaire. Ce procédé de fabrication pour le convertisseur de mode implique une étape pour former une première partie de reformage, à partir de l'une des surfaces principales du substrat à une profondeur souhaitée, par irradiation du substrat avec une lumière laser, pour former les micro-trous par retrait de la partie de reformage, et pour former les broches par introduction d'une substance conductrice dans les micro-trous.
(JA) 第1主面と、前記第1主面とは反対の第2主面と、前記第1主面に形成された所望の深さを有する微細孔とを有し、単一の部材からなる基板と、前記第1主面および第2主面上に形成された接地導体層と、前記第1主面上に形成され、高周波信号を伝搬可能な平面回路と、前記微細孔の内面を覆うように形成され、前記平面回路と電気的に接続されたピンと、を備えたモード変換器の製造方法が、前記基板にレーザー光を照射することにより、前記基板の一方の主面から所望の深さまで第1の改質部を形成し、前記第1の改質部を除去することにより、前記微細孔を形成し、前記微細孔の内部に導電性物質を導入することにより、前記ピンを形成する工程を有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)