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1. (WO2014126124) 半導体レーザ装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/126124    国際出願番号:    PCT/JP2014/053258
国際公開日: 21.08.2014 国際出願日: 13.02.2014
IPC:
H01S 5/024 (2006.01), H01L 23/427 (2006.01), H01L 23/473 (2006.01)
出願人: FUJIKURA LTD. [JP/JP]; 1-5-1, Kiba, Koto-ku, Tokyo 1358512 (JP)
発明者: SAKAMOTO, Shinichi; (JP)
代理人: HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041 (JP)
優先権情報:
2013-026032 13.02.2013 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR LASER DEVICE
(FR) DISPOSITIF LASER À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体レーザ装置
要約: front page image
(EN)A semiconductor laser device (100) is provided with: a semiconductor laser unit (110), in which a semiconductor laser diode array is formed on the surface of a submount (112); and a support member (120) which supports the submount (112). The support member (120) is provided with a cooling channel (122) which extends along the semiconductor laser diode array.
(FR)L'invention concerne un dispositif laser à semi-conducteurs (100) qui comprend : une unité laser à semi-conducteurs (110), dans laquelle un réseau de diode laser à semi-conducteurs est formé sur la surface d'une embase (112) ; et un élément de support (120) qui soutient l'embase (112). L'élément de support (120) comprend un canal de refroidissement (122) qui s'étend le long des réseaux de diode laser à semi-conducteurs.
(JA) 半導体レーザ装置(100)は、半導体レーザダイオード列がサブマウント(112)の表面上に形成されている半導体レーザユニット(110)と、サブマウント(112)を支持する支持部材(120)とを備え、支持部材(120)は、上記半導体レーザダイオード列に沿って延伸する冷却路(122)が形成されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)