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1. (WO2014126100) 固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/126100    国際出願番号:    PCT/JP2014/053185
国際公開日: 21.08.2014 国際出願日: 12.02.2014
IPC:
H01L 27/148 (2006.01), G03F 7/20 (2006.01)
出願人: HAMAMATSU PHOTONICS K.K. [JP/JP]; 1126-1, Ichino-cho, Higashi-ku, Hamamatsu-shi, Shizuoka 4358558 (JP)
発明者: SUZUKI Hisanori; (JP).
MURAMATSU Masaharu; (JP)
代理人: HASEGAWA Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM, Marunouchi MY PLAZA (Meiji Yasuda Life Bldg.) 9th fl., 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
優先権情報:
2013-025620 13.02.2013 JP
発明の名称: (EN) SOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE COLLECTE D'IMAGE À SEMI-CONDUCTEURS ET PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN DISPOSITIF DE COLLECTE D'IMAGE À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法
要約: front page image
(EN)A solid-state image pickup device (1) is provided with a light receiving section (2) that is formed by exposing a plurality of patterns (2A, 2B) on a semiconductor substrate such that the patterns are connected in the Y axis direction. The light receiving section (2) has a plurality of pixels that are two-dimensionally disposed in the Y axis direction and the X axis direction orthogonal to the Y axis direction. Charges are transferred in the X axis direction by each pixel row configured from the pixels disposed in the X axis direction among the pixels.
(FR)L'invention porte sur un dispositif de collecte d'image à semi-conducteurs (1) qui comporte une section de réception de lumière (2) qui est formée par exposition d'une pluralité de motifs (2A, 2B) sur un substrat de semi-conducteur de telle sorte que les motifs soient connectés dans la direction d'axe Y. La section de réception de lumière (2) possède une pluralité de pixels qui sont disposés de manière bidimensionnelle sur la direction d'axe Y et la direction d'axe X orthogonale à la direction d'axe Y. Des charges sont transférées dans la direction d'axe X par chaque rangée de pixels configurée des pixels disposés dans la direction d'axe X parmi les pixels.
(JA)固体撮像装置1は、半導体基板上に複数のパターン2A,2BがY軸方向に継ぎ合わされるように露光されて形成された受光部2を備える。受光部2は、Y軸方向とY軸方向に直交するX軸方向とに2次元状に配列された複数の画素を有する。複数の画素のうち、X軸方向に配列された複数の画素からなる画素列ごとに、電荷をX軸方向に転送する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)