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1. WO2014125993 - 切断装置、切断方法、および光学部材貼合体の製造装置

公開番号 WO/2014/125993
公開日 21.08.2014
国際出願番号 PCT/JP2014/052764
国際出願日 06.02.2014
IPC
B23K 26/38 2014.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
36材料の除去
38穴あけまたは切断
B23K 26/02 2014.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
02加工物の位置決めまたは観察,例.照射点に関するもの;レーザービームの軸合せ,照準または焦点合せ
B23K 26/40 2014.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
36材料の除去
40材料の性質を考慮したもの
B23K 26/60 2014.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
60予備処理
B23K 26/70 2014.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
70補助作業または器具
B26D 7/06 2006.01
B処理操作;運輸
26切断手工具;切断;切断機
D切断;穿孔,押抜,切抜,型抜または切断のための機械に共通の細部
7切断,切抜,型抜,打抜,穴あけ,または切断刃以外の手段による切断装置の細部
06シート,ウェブ,または線状材料以外の材料の供給と送り装置
CPC
B23K 26/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
B23K 26/0622
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
062by direct control of the laser beam
0622by shaping pulses
B23K 26/082
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
082Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
B23K 26/0853
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
083Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
0853Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
B23K 26/38
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
36Removing material
38by boring or cutting
B23K 26/40
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
36Removing material
40taking account of the properties of the material involved
出願人
  • 住友化学株式会社 SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP]/[JP]
発明者
  • 藤井 幹士 FUJII Mikio
  • 蔡 盛旭 CHAE Sungwook
代理人
  • 棚井 澄雄 TANAI Sumio
優先権情報
2013-02695114.02.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CUTTING DEVICE, CUTTING METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING LAMINATE OPTICAL MEMBER
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE COUPE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ÉLÉMENT OPTIQUE STRATIFIÉ
(JA) 切断装置、切断方法、および光学部材貼合体の製造装置
要約
(EN)
This cutting device is provided with a cutting unit which cuts a processing target, a first table which can move the processing target between a first position and a cutting position, and a second table which can move the processing target between the cutting position and a second position, which is opposite of the first position with respect to the cutting position, wherein the first position and the second position double as a loading position where, before cutting processing, the processing target is loaded from outside onto the first table or second table, and an unloading position where, after completing the cutting processing, the processing target is unloaded from the first table or the second table to the outside.
(FR)
La présente invention concerne un dispositif de coupe qui comprend une unité de coupe, qui coupe une cible de traitement, une première table qui peut déplacer la cible de traitement entre une première position et une position de coupe et une seconde table qui peut déplacer la cible de traitement entre la position de coupe et une seconde position, opposée à la première position par rapport à la position de coupe, la première position et la seconde position doublant en tant que position de chargement dans laquelle, avant le traitement de coupe, la cible de traitement est chargée depuis l'extérieur sur la première table ou la seconde table et une position de déchargement dans laquelle, après réalisation du traitement de coupe, la cible de traitement est déchargée de la première table ou de la seconde table vers l'extérieur.
(JA)
 切断装置は、処理対象を切断する切断部と、第1の位置と、切断位置と、の間で処理対象を移動可能な第1のテーブルと、切断位置に対して第1の位置と反対側の第2の位置と、切断位置と、の間で処理対象を移動可能な第2のテーブルと、を備え、第1の位置および第2の位置は、切断処理が行われる前に処理対象を外部から第1のテーブルまたは第2のテーブルに搬入する搬入位置と、切断処理が行われた後に処理対象を第1のテーブルまたは第2のテーブルから外部に搬出する搬出位置と、を兼ねる。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報