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1. WO2014125972 - 連続メッキ用パターニングロール及びその製造方法

公開番号 WO/2014/125972
公開日 21.08.2014
国際出願番号 PCT/JP2014/052621
国際出願日 05.02.2014
IPC
C25D 7/06 2006.01
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
7被覆される物品に特徴のある電気鍍金
06線状体;ストリップ;箔
C23F 1/00 2006.01
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
F機械方法によらない表面からの金属質材料の除去;金属質材料の防食;鉱皮の抑制一般;少なくとも一工程はクラスC23に分類され,少なくとも一工程はサブクラスC21DもしくはC22FまたはクラスC25に包含される金属質材料の表面処理の多段階工程
1化学的手段による金属質材料のエッチング
CPC
C23C 16/042
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
16Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
042using masks
C23F 1/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE
1Etching metallic material by chemical means
02Local etching
C25D 5/48
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
5Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
48After-treatment of electroplated surfaces
C25D 7/0657
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
7Electroplating characterised by the article coated
06Wires; Strips; Foils
0614Strips or foils
0657Conducting rolls
出願人
  • 株式会社シンク・ラボラトリー THINK LABORATORY CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 重田 龍男 SHIGETA, Tatsuo
代理人
  • 石原 進介 ISHIHARA, Shinsuke
優先権情報
2013-02470212.02.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CONTINUOUS PLATING PATTERNING ROLL AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) ROULEAU DE FORMATION DE MOTIFS À MÉTALLISATION CONTINUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION S'Y RAPPORTANT
(JA) 連続メッキ用パターニングロール及びその製造方法
要約
(EN)
Provided are a continuous plating patterning roll, which solves the problem of side etching and has excellent insulating layer adhesiveness, and a manufacturing method therefor. The continuous plating patterning roll is configured so as to be obtained by: coating a photoresist on the surface of a platable cylindrical metal substrate and exposing/developing same to form resist pattern sections and non-resist pattern sections; etching the cylindrical metal substrate of the non-resist pattern sections to form etched depressions; forming a DLC coating film on the etched depressions and the surface of the resist pattern sections; and peeling the DLC coating film formed on the resist pattern section from each resist pattern section and leaving the DLC coating film in the etched depressions.
(FR)
L'invention porte sur un rouleau de formation de motifs à métallisation continue, qui permet de résoudre le problème de minage et qui a une excellente adhérence de la couche isolante, et sur un procédé de fabrication s'y rapportant. Le rouleau de formation de motifs à métallisation continue est conçu afin d'être obtenu par : application d'une résine photosensible en revêtement sur la surface d'un substrat métallique cylindrique qui peut être métallisé et exposition/développement de celle-ci pour former des sections de motifs de réserve et des sections de motifs sans réserve ; gravure du substrat métallique cylindrique des sections de motifs sans réserve pour former des dépressions gravées ; formation d'un film de revêtement de carbone sous forme de diamant amorphe (DLC) sur les dépressions gravées et la surface des sections de motifs de réserve ; et pelage du film de revêtement de DLC formé sur la section de motifs de réserve de chaque section de motifs de réserve, le film de revêtement de DLC étant laissé dans les dépressions gravées.
(JA)
 サイドエッチングの問題を解消し、絶縁層の密着性に優れた連続メッキ用パターニングロール及びその製造方法を提供する。 メッキ可能な円筒状金属基材の表面にフォトレジストを塗布し、露光・現像せしめてレジストパターン部と非レジストパターン部を形成し、前記非レジストパターン部の前記円筒状金属基材をエッチングせしめてエッチング凹部を形成し、前記エッチング凹部及びレジストパターン部の表面にDLC被覆膜を形成し、前記レジストパターン部上に形成されたDLC被覆膜を前記レジストパターン部ごと剥離せしめ、前記エッチング凹部内に前記DLC被覆膜が残存してなるようにした。
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