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1. (WO2014125913) 電気接続構造及び端子
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/125913    国際出願番号:    PCT/JP2014/051740
国際公開日: 21.08.2014 国際出願日: 28.01.2014
IPC:
H01R 4/62 (2006.01), H01R 4/10 (2006.01)
出願人: AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP).
SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP).
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP).
KYUSHU UNIVERSITY [JP/JP]; 6-10-1 Hakozaki, Higashi-ku, Fukuoka-shi, Fukuoka 8128581 (JP)
発明者: NOMURA Hideki; (JP).
HIRAI Hiroki; (JP).
ONO Junichi; (JP).
OOTSUKA Takuji; (JP).
HASE Tatsuya; (JP).
GOTO Kazuhiro; (JP).
HOSOKAWA Takehiro; (JP).
NAKASHIMA Kazuo; (JP).
MIZOGUCHI Makoto; (JP)
代理人: AKATSUKI UNION PATENT FIRM; 5th Floor, Nittochi Nagoya Bldg., 1-1, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008 (JP)
優先権情報:
2013-029294 18.02.2013 JP
2013-079381 05.04.2013 JP
発明の名称: (EN) ELECTRICAL CONNECTION STRUCTURE AND TERMINAL
(FR) STRUCTURE DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ET BORNE
(JA) 電気接続構造及び端子
要約: front page image
(EN)An electrical connection structure (30) of the present invention is provided with: a copper member (10) that contains copper or a copper alloy; a metal member (11) that is connected to the copper member (10) and contains a metal having a larger ionization tendency than copper; and a surface treatment layer (13) that is provided at least on regions of the copper member (10), said regions being other than a connection part (12) that is connected to the metal member (11). The surface treatment layer (13) contains a surface treatment agent that has a hydrophobic part and a chelate group in the molecule structure. Consequently, the occurrence of electrical corrosion can be suppressed in the electrical connection structure (30) wherein different kinds of metals are connected with each other.
(FR)L'invention concerne une structure de connexion électrique (30) qui comprend : un élément en cuivre (10) qui contient du cuivre ou un alliage de cuivre ; un élément métallique (11) qui est connecté à l'élément en cuivre (10) et contient un métal ayant une plus grande tendance à l'ionisation que le cuivre ; et une couche de traitement de surface (13) qui est située sur au moins des régions de l'élément en cuivre (10), lesdites régions étant autres qu'une partie de connexion (12) qui est connectée à l'élément métallique (11). La couche de traitement de surface (13) contient un agent de traitement de surface qui possède une partie hydrophobe et un groupement chélate dans la structure moléculaire. Par conséquent, l'apparition de corrosion électrique peut être supprimée dans la structure de connexion électrique (30), différents types de métaux étant connectés les uns avec les autres.
(JA)本発明の電気接続構造(30)は,銅又は銅合金を含む銅部材(10)と,銅部材(10)に接続されると共に銅よりもイオン化傾向の大きな金属を含む金属部材(11)と,銅部材(10)のうち少なくとも金属部材(11)に接続された接続部(12)と異なる部分に表面処理層(13)を備える。表面処理層(13)は,分子構造中に疎水部とキレート基とを有する表面処理剤を含む。これにより,異種金属同士が接続される電機接続構造(30)において,電食の発生を抑制することができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)