WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2014125851) 回路基板およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2014/125851 国際出願番号: PCT/JP2014/050347
国際公開日: 21.08.2014 国際出願日: 10.01.2014
IPC:
H05K 3/46 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.[JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者: YOSUI Kuniaki; JP
代理人: PROFIC PC; Iyo Building, 2-21, Minamihommachi 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410054, JP
優先権情報:
2013-02634114.02.2013JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT SUBSTRATE, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) SUBSTRAT DE CIRCUIT ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 回路基板およびその製造方法
要約: front page image
(EN) In order to maintain bonding strength without affecting a characteristic of base material sheets, this circuit substrate (1) is provided with: a substrate main body (2) wherein a plurality of base material sheets (10) comprising a flexible material are pressure bonded by being laminated in the z-axis direction; and at least one recessed/protruding part (9) formed on at least one of the plurality of base material sheets (10), and extending orthogonally in the z-axis direction. Furthermore, the recessed/protruding parts (9) include: protruding parts which protrude in one direction parallel to the z-axis; and recessed parts which are recessed in the opposite direction.
(FR) Selon la présente invention, pour maintenir une liaison solide sans affecter une caractéristique de feuilles de matériau de base, le présent substrat de circuit (1) est doté : d'un corps principal (2) de substrat, plusieurs feuilles de matériau de base (10) constituées d'un matériau souple étant liées par pression en étant stratifiées dans la direction d'axe z ; et d'au moins une partie évidée/en saillie (9) formée sur au moins l'une de la pluralité de feuilles de matériau de base (10), et s'étendant orthogonalement dans la direction d'axe z. Les parties évidées/en saillie (9) comprennent en outre : des parties en saillie qui font saillie dans un sens parallèle à l'axe z ; et des parties évidées qui sont évidées dans le sens contraire.
(JA)  基材シートの特性に影響を与えることなく、接合強度を確保するために、回路基板(1)は、可撓性材料からなる複数の基材シート(10)をz軸方向に積層して圧着した基板本体(2)と、複数の基材シート(10)の少なくとも一つに形成された少なくとも一つの凹凸部(9)であって、z軸方向の直交方向に延在する凹凸部(9)と、を備えている。また、凹凸部(9)は、z軸に平行な一方向に突出する凸部と、その逆方向に凹む凹部と、を含んでいる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)