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1. (WO2014125844) オリエンテーションフラット等切り欠き部を有する、結晶材料から成るウエハの周縁を、研磨テープを使用して研磨することにより円形ウエハを製造する方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/125844    国際出願番号:    PCT/JP2014/050097
国際公開日: 21.08.2014 国際出願日: 08.01.2014
IPC:
B24B 9/00 (2006.01), B24B 21/16 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
出願人: MIPOX CORPORATION [JP/JP]; 6F, Faret East Building, 2-34-7 Akebono-cho, Tachikawa-shi, Tokyo 1900012 (JP)
発明者: YAMAGUCHI, Naohiro; (JP)
代理人: HORI, Akihiko; 5th Floor, Zentoku Roppongi building, 7-27, Roppongi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1060032 (JP)
優先権情報:
2013-025344 13.02.2013 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCING CIRCULAR WAFER BY MEANS OF USING GRINDING TAPE TO GRIND EDGE OF WAFER COMPRISING CRYSTALLINE MATERIAL AND HAVING NOTCHED SECTION SUCH AS ORIENTATION FLAT
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE PLAQUETTE CIRCULAIRE AU MOYEN D'UNE BANDE ABRASIVE POUR MEULER LE BORD DE LA PLAQUETTE, COMPRENANT DU MATÉRIAU CRISTALLIN ET DOTÉ D'UNE SECTION À ENCOCHE, COMME UN PLAT D'ORIENTATION
(JA) オリエンテーションフラット等切り欠き部を有する、結晶材料から成るウエハの周縁を、研磨テープを使用して研磨することにより円形ウエハを製造する方法
要約: front page image
(EN)Provided is a method for producing a circular wafer by using a grinding tape to grind the edge of a wafer comprising a crystalline material. The present invention includes: a primary grinding step for contacting a grinding body to the peripheral portion of a wafer placed centered on a horizontal stage having a vertical rotational axis and rotating the stage, thus grinding the peripheral portion; a step for measuring the radius of the wafer, setting a radius that is no greater than the measured smallest radius, and determining the difference (Δr) between the set radius and the measured wafer radius along the peripheral portion; a step for determining the portions of the peripheral portion at which Δr is greater than a predetermined value; and a secondary grinding step for contacting the peripheral portion and the grinding body, rotating the stage forwards and backwards in a predetermined range of rotational angles, and grinding the peripheral portion. The grinding body contains a grinding tape disposed at a flat grinding pad and demarcating a flat grinding surface, and in the secondary grinding step, the stage and grinding surface are rocked relative to each other along a horizontal axis line, reducing the speed of the forward and backward rotation of the stage within a range of rotational angles corresponding to the determined section of the peripheral portion.
(FR)L'invention concerne un procédé de production d'une plaquette circulaire à l'aide d'une bande abrasive afin de meuler le bord d'une plaquette comprenant un matériau cristallin. La présente invention comprend les étapes suivantes : une étape de meulage primaire, afin de mettre en contact un corps abrasif sur la partie périphérique d'une plaquette, placée centrée sur une platine horizontale ayant un axe de rotation vertical et pour faire tourner la platine, meulant ainsi la partie périphérique ; une étape de mesure du rayon de la plaquette, de réglage d'un rayon qui n'est pas supérieur au plus petit rayon mesuré et de détermination de la différence (Δr) entre le rayon réglé et le rayon de plaquette mesuré le long de la partie périphérique ; une étape de détermination des parties de la partie périphérique au niveau desquelles Δr est supérieure à une valeur prédéfinie ; et une étape de meulage secondaire, afin de mettre en contact la partie périphérique et le corps abrasif, faire tourner la platine vers l'avant et vers l'arrière, dans une plage prédéfinie d'angles de rotation, puis de meulage de la partie périphérique. Le corps abrasif contient une bande abrasive disposée sur un tampon abrasif plat et délimitant une surface abrasive plate et, dans l'étape de meulage secondaire, la platine et la surface abrasive sont basculées l'une par rapport à l'autre le long d'une ligne d'axe horizontal, en réduisant la vitesse de la rotation de la platine vers l'avant et vers l'arrière dans une plage d'angles de rotation correspondant à la section déterminée de la partie périphérique.
(JA)結晶材料から成るウエハの周縁を研磨テープを使用して研磨し、円形ウエハを製造する方法を提供する。鉛直な回転軸を有する水平なステージにセンタリング配置されたウエハの周囲部と研磨体とを当接させステージを回転させて周囲部を研磨する一次研磨工程と、ウエハの半径を測定し測定された最小半径以下の半径を設定し、設定半径と測定されたウエハの半径との差Δrを周囲部に沿って決定する工程と、Δrが所定の値より大きい周囲部の部分を決定する工程と、周囲部と研磨体とを当接させステージを所定の回転角度の範囲で正逆回転させて周囲部を研磨する二次研磨工程とを含み、研磨体が平坦な研磨パッドに配置され平坦な研磨面を画成する研磨テープを含み、二次研磨工程でステージと研磨面とを水平な軸線に沿って相対揺動させ、ステージの正逆回転の速度を決定された周囲部の部分に対応した回転角度の範囲で低下させる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)