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1. (WO2014125567) 部品内蔵基板及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/125567    国際出願番号:    PCT/JP2013/053255
国際公開日: 21.08.2014 国際出願日: 12.02.2013
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
出願人: MEIKO ELECTRONICS CO., LTD. [JP/JP]; 5-14-15, Ogami, Ayase-shi, Kanagawa 2521104 (JP)
発明者: SHIMADA, Hiroshi; (JP).
TODA, Mitsuaki; (JP).
MATSUMOTO, Tohru; (JP)
代理人: NAGATO, Kanji; 5F, Hyakuraku Bldg., 8-1, Shinbashi 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1050004 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) SUBSTRATE WITH BUILT-IN COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME
(FR) SUBSTRAT À COMPOSANT INTÉGRÉ, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
(JA) 部品内蔵基板及びその製造方法
要約: front page image
(EN)A substrate with built-in component (15) is provided with an insulating layer (12) which includes an insulating resin material, an electric or electronic component (4) embedded in the insulating layer (12), a metal film (9) covering at least one surface of the component (4), and a roughened portion (10) in which at least a portion of the surface of the metal film (9) has been subject to roughening processing and formed. Preferably, the invention is also provided with: a conducting layer (6) which has been patterned on at least a bottom surface (7), which is at least one surface of the insulating layer (12); and a bonding agent (3), which bonds the conducting layer (6) to a mount surface (8), which is one surface of the component (4), and comprises a material that is different from the insulating layer (12). The metal film (9) is formed on only the surface on the opposite side of the mount surface (8), and the thickness of the bonding agent (3) is less than the thickness from the metal film (9) to the top surface (11), which is another surface of the insulating layer (12).
(FR)L'invention concerne un substrat à composant intégré (15) qui comprend une couche isolante (12) qui comprend un matériau de résine isolante, un composant électrique ou électronique (4) intégré dans la couche isolante (12), un film métallique (9) recouvrant au moins une surface du composant (4), et une partie rendue rugueuse (10) dans laquelle au moins une partie de la surface du film métallique (9) a été soumise à un traitement de rugosification et a été formée. De préférence, l'invention comprend également : une couche conductrice (6) sur laquelle ont été formés des motifs sur au moins une surface inférieure (7), qui est sur au moins une surface de la couche isolante (12) ; et un agent de liaison (3), qui colle la couche conductrice (6) sur une surface de montage (8), qui est une surface du composant (4), et comprend un matériau qui est différent de la couche isolante (12). Le film métallique (9) est formé uniquement sur la surface sur le côté opposé de la surface de montage (8), et l'épaisseur de l'agent de liaison (3) est inférieure à l'épaisseur du film métallique (9) sur la surface supérieure (11), qui est une autre surface de la couche isolante (12).
(JA)部品内蔵基板(15)は、絶縁樹脂材料を含む絶縁層(12)と、該絶縁層(12)に埋設された電気又は電子的な部品(4)と、該部品(4)の少なくとも一方の面を覆う金属膜(9)と、該金属膜(9)の表面のうち少なくとも一部が粗化処理されて形成された粗化部(10)とを備えている。好ましくは、前記絶縁層(12)の少なくとも一方の面である底面(7)にパターン形成された導電層(6)と、該導電層(6)と前記部品(4)の一方の面である搭載面(8)とを接合し、且つ前記絶縁層(12)とは異なる材料からなる接合剤(3)とをさらに備え、前記金属膜(9)は前記搭載面(8)の反対側の面にのみ形成され、前記接合剤(3)の厚みは、前記金属膜(9)から前記絶縁層(12)の他方の面である頂面(11)までの厚みよりも小さい。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)