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1. (WO2014125548) 冷却構造体及び電力変換装置

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2014/125548    国際出願番号:    PCT/JP2013/007591
国際公開日: 21.08.2014 国際出願日: 25.12.2013
H01L 23/473 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01), H02M 7/48 (2007.01), H05K 7/20 (2006.01)
出願人: FUJI ELECTRIC CO.,LTD. [JP/JP]; 1-1, Tanabeshinden, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2109530 (JP)
発明者: TANAKA, Yasuhito; (JP)
代理人: HIROSE, Hajime; NICHIEI Patent and Trademark Attorneys, Shiroyama Trust Tower 32F, 3-1, Toranomon 4-chome, Minato-ku, Tokyo 1056032 (JP)
2013-026625 14.02.2013 JP
2013-026626 14.02.2013 JP
(JA) 冷却構造体及び電力変換装置
要約: front page image
(EN)The present invention is provided with: a semiconductor power module (11) having, formed on one surface thereof, a heat dissipation member (13); and a cooling body (3) which is joined to the heat dissipation member. The cooling body is provided with a cooling-fluid passage (5) which is formed so as to be open at a side joined to the heat dissipation body, and through which a cooling fluid flows. In the heat dissipation member, protruded fluid-contact parts (17), which are disposed so as to be inserted into the cooling-fluid passage at a side joined to the cooling body, are formed. A fluid-tight seal member (7) is disposed between the cooling body and the heat dissipation member. The fluid-tight seal member is provided with: a seal part (7b) which is firmly adhered between the cooling body and the heat dissipation member; and a positioning part (7d) which engages with an outside surface of the heat dissipation member to position the seal part. Furthermore, sealed surfaces (6, 13a) of the cooling body and the heat dissipation member, said sealed surfaces having the seal part firmly adhered thereto, are formed as flat surfaces.
(FR)La présente invention comporte : un module de puissance à semi-conducteurs (11) ayant, formé sur une surface de celui-ci, un élément de dissipation thermique (13) ; et un corps de refroidissement (3) qui est assemblé à l'élément de dissipation thermique. Le corps de refroidissement comporte un passage de fluide de refroidissement (5) qui est formé afin d'être ouvert au niveau d'un côté assemblé au corps de dissipation thermique, et à travers lequel un fluide de refroidissement circule. Dans l'élément de dissipation thermique, des parties de contact fluidique en saillie (17), qui sont disposées afin d'être insérées dans le passage de fluide de refroidissement au niveau d'un côté assemblé au corps de refroidissement, sont formées. Un élément d'étanchéité au fluide (7) est disposé entre le corps de refroidissement et l'élément de dissipation thermique. L'élément d'étanchéité au fluide comporte : une partie d'étanchéité (7b) qui est fermement fixée entre le corps de refroidissement et l'élément de dissipation thermique ; et une partie de positionnement (7d) qui s'engage avec une surface extérieure de l'élément de dissipation thermique afin de positionner la partie d'étanchéité. En outre, des surfaces scellées de manière étanche (6, 13a) du corps de refroidissement et de l'élément de dissipation thermique, lesdites surfaces scellées de manière étanche ayant la partie d'étanchéité fermement fixée à celles-ci, sont formées en tant que surfaces plates.
(JA) 一面に放熱部材(13)が形成された半導体パワーモジュール(11)と、放熱部材に接合される冷却体(3)とを有し、冷却体は、放熱体に接合する側に開口して形成され、冷却液を通流する冷却液通路(5)を備え、放熱部材は、冷却体に接合する側に冷却液通路に挿入配置する接液部(17)が突出して形成されている。冷却体と放熱部材との間に液密封止部材(7)が配置されている。この液密封止部材は、冷却体及び放熱部材の間に密着するシール部(7b)と、放熱部材の外側面に係合してシール部の位置決めをする位置決め部(7d)とを有している。そして、シール部が密着する冷却体及び放熱部材のシール面(6),(13a)は、平坦面に形成されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)